片上系统(SoC)

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封装/外壳
2197-BFBGA,FCBGA-
供应商器件封装
2197-FCBGA(45x45)-
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RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
VIVA1596
XCVC1902-2LLIVIVA1596
IC VERSAL AICORE FPGA 1596BGA
AMD
0
现货
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1 : ¥417,465.43000
托盘
托盘
在售MPU,FPGA带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F-256KBDDR,DMA,PCIeCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG450MHz,1.08GHzVersal™ AI Core FPGA,1.9M 逻辑单元-40°C ~ 100°C(TJ)--
VSVD1760
XCVC1902-2LLIVSVD1760
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
AMD
0
现货
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1 : ¥434,168.68000
托盘
托盘
在售MPU,FPGA带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F-256KBDDR,DMA,PCIeCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG450MHz,1.08GHzVersal™ AI Core FPGA,1.9M 逻辑单元-40°C ~ 100°C(TJ)--
VSVA2197
XCVC1902-2LLIVSVA2197
IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
AMD
0
现货
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1 : ¥450,861.40000
托盘
托盘
在售MPU,FPGA带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F-256KBDDR,DMA,PCIeCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG450MHz,1.08GHzVersal™ AI Core FPGA,1.9M 逻辑单元-40°C ~ 100°C(TJ)2197-BFBGA,FCBGA2197-FCBGA(45x45)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。