热管理

结果 : 18
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)管件
产品状态
停产在售
功能
-温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存温度监视系统(传感器)
传感器类型
-内部内部和外部
感应温度
-40°C ~ 125°C0°C ~ 125°C,外部传感器-
精度
±3°C 本地(最大),±5°C 远程(最大)±3°C±3°C(最大)±4°C(最大)-
拓扑
-ADC(三角积分),寄存器组ADC(三角积分),比较器,寄存器组ADC,多路复用器,寄存器组
输出类型
2 线串行,I2C/SMBUS-I2C/SMBusSMBus
输出报警
-
输出风扇
-
电压 - 供电
1.7V ~ 3.6V2.8V ~ 5.5V3V ~ 3.6V-
工作温度
-40°C ~ 125°C0°C ~ 125°C-
安装类型
-表面贴装型
封装/外壳
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-VFDFN 裸露焊盘8-WFDFN 裸露焊盘8-XFDFN 裸露焊盘16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)-
供应商器件封装
8-HVSON(3x3)8-HWSON(2x3)8-HXSON(2x3)8-TSSOP16-SSOP-
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价格
系列
包装
产品状态
功能
传感器类型
感应温度
精度
拓扑
输出类型
输出报警
输出风扇
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
8-HWSON
SE97BTP,547
IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON
NXP USA Inc.
107,209
现货
1 : ¥9.51000
剪切带(CT)
4,000 : ¥4.17649
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°C(最大)ADC(三角积分),比较器,寄存器组I2C/SMBus3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-WFDFN 裸露焊盘8-HWSON(2x3)
8-HWSON
SE98ATP,547
IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON
NXP USA Inc.
39,582
现货
1 : ¥17.56000
剪切带(CT)
4,000 : ¥7.51281
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售温度监视系统(传感器)内部-40°C ~ 125°C±4°C(最大)ADC(三角积分),寄存器组I2C/SMBus1.7V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-WFDFN 裸露焊盘8-HWSON(2x3)
8-TSSOP
SE98APW,118
IC TEMP SENSOR DDR 8-TSSOP
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监视系统(传感器)内部-40°C ~ 125°C±4°C(最大)ADC(三角积分),寄存器组I2C/SMBus1.7V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-TSSOP
8-TSSOP
SE98PW,118
IC TEMP SENSOR I2C 8TSSOP
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监视系统(传感器)内部-40°C ~ 125°C±4°C(最大)ADC(三角积分),寄存器组I2C/SMBus1.7V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-TSSOP
8-HVSON
SE98TK,118
IC TEMP SENSOR I2C 8HVSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监视系统(传感器)内部-40°C ~ 125°C±4°C(最大)ADC(三角积分),寄存器组I2C/SMBus1.7V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-VFDFN 裸露焊盘8-HVSON(3x3)
16-SSOP
NE1619DS,112
IC TEMP MONITOR 16SSOP
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
管件
停产温度监视系统(传感器)内部和外部0°C ~ 125°C,外部传感器±3°C 本地(最大),±5°C 远程(最大)ADC,多路复用器,寄存器组SMBus2.8V ~ 5.5V0°C ~ 125°C表面贴装型16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)16-SSOP
16-SSOP
NE1619DS,118
IC TEMP MONITOR 16SSOP
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监视系统(传感器)内部和外部0°C ~ 125°C,外部传感器±3°C 本地(最大),±5°C 远程(最大)ADC,多路复用器,寄存器组SMBus2.8V ~ 5.5V0°C ~ 125°C表面贴装型16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)16-SSOP
8-TSSOP
SE97PW,118
IC TEMP SENSOR DIMM 8-TSSOP
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°C(最大)ADC(三角积分),比较器,寄存器组I2C/SMBus3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-TSSOP
8-HVSON
SE97TK,118
IC TEMP SENSOR DIMM 8-HVSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
停产温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°C(最大)ADC(三角积分),比较器,寄存器组I2C/SMBus3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-VFDFN 裸露焊盘8-HVSON(3x3)
8-HXSON_SOT1052-1
SE97TL,128
IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HXSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°C(最大)ADC(三角积分),比较器,寄存器组I2C/SMBus3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-XFDFN 裸露焊盘8-HXSON(2x3)
8-HWSON
SE97TP,128
IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°CADC(三角积分),比较器,寄存器组2 线串行,I2C/SMBUS3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-WFDFN 裸露焊盘8-HWSON(2x3)
8-HWSON
SE97TP,147
IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
停产温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°CADC(三角积分),比较器,寄存器组2 线串行,I2C/SMBUS3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-WFDFN 裸露焊盘8-HWSON(2x3)
8-HXSON_SOT1052-1
SE97TL,147
IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
停产温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°C(最大)ADC(三角积分),比较器,寄存器组I2C/SMBus3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-XFDFN 裸露焊盘8-HXSON(2x3)
8-HXSON_SOT1052-1
SE98ATL,147
IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
停产温度监视系统(传感器)内部-40°C ~ 125°C±4°C(最大)ADC(三角积分),寄存器组I2C/SMBus1.7V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-XFDFN 裸露焊盘8-HXSON(2x3)
8-HWSON
SE98ATP,147
IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监视系统(传感器)内部-40°C ~ 125°C±4°C(最大)ADC(三角积分),寄存器组I2C/SMBus1.7V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-WFDFN 裸露焊盘8-HWSON(2x3)
8-HWSON
SE97TP/S900,547
IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON
NXP USA Inc.
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存内部-40°C ~ 125°C±3°CADC(三角积分),比较器,寄存器组2 线串行,I2C/SMBUS3V ~ 3.6V-40°C ~ 125°C表面贴装型8-WFDFN 裸露焊盘8-HWSON(2x3)
IC BUS I2C 8SOIC
PCT1075D,118
IC BUS I2C 8SOIC
NXP USA Inc.
0
现货
在售
-
卷带(TR)
在售-------------
IC BUS I2C 8HWSON
PCT1075TP,147
IC BUS I2C 8HWSON
NXP USA Inc.
0
现货
在售
-
卷带(TR)
在售-------------
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热管理


热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。