IC 插座

显示

/ 10

制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度
28-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	27 现货	1 : ¥259.88000 散装	516	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
40-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Aries Electronics	20 现货	1 : ¥335.00000 散装	516	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
24-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货	60 : ¥110.41967 散装	516	散装	停产	DIP，ZIF（ZIP）	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
28-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 现货	65 : ¥117.14708 散装	516	散装	停产	DIP，ZIF（ZIP）	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
40-516-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Aries Electronics	0 现货	停产	516	散装	停产	DIP，ZIF（ZIP）	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
24-516-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥173.48022 散装	516	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
24-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥173.48022 散装	516	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
24-516-11M CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	39 : ¥175.69487 散装	516	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
28-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	39 : ¥187.72308 散装	516	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
40-516-11S CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	30 : ¥247.75833 散装	516	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-