焊接模版,模板

结果 : 3
类型
-BGA
针位数
60100196
间距
0.020"(0.50mm)0.025"(0.64mm)0.039"(1.00mm)
外部尺寸
1.300" 长 x 0.900" 宽(33.02mm x 22.86mm)-
内部尺寸
0.551" 长 x 0.551" 宽(14.00mm x 14.00mm)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位数
间距
外部尺寸
内部尺寸
中心导热垫
材料
DR100P100-S
DR100P100-S
1MM PITCH 100-PIN STENCIL
Chip Quik Inc.
10
现货
1 : ¥178.42000
散装
散装
在售
-
100
0.039"(1.00mm)
-
-
-
不锈钢
BGA0035-S
BGA0035-S
BGA-196 STAINLESS STEEL STENCIL
Chip Quik Inc.
7
现货
1 : ¥187.58000
散装
散装
在售
BGA
196
0.020"(0.50mm)
1.300" 长 x 0.900" 宽(33.02mm x 22.86mm)
0.551" 长 x 0.551" 宽(14.00mm x 14.00mm)
-
不锈钢
GEN-DR0635-P60-S
GEN-DR0635-P60-S
0.635MM PITCH 60-PIN STENCIL
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥187.58000
散装
散装
在售
-
60
0.025"(0.64mm)
-
-
-
不锈钢
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焊接模版,模板


焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。