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系列
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Product Status
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
CW7270
CW7270
HEAT SINK GREASE SILICONE FREE
Chemtronics
280
现货
1 : ¥113.05000
散装
散装
在售非硅膏8 克注射器5°F ~ 392°F(-15°C ~ 200°C)白色0.71W/m-K-60 个月-
CW7250
CW7250
HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Chemtronics
257
现货
1 : ¥161.70000
散装
散装
在售非硅膏3.4 克注射器-99.4°F ~ 392°F(-73°C ~ 200°C)白色1.85W/m-K-60 个月-
S606 Series
S606C-50
SILICONE THERMAL GREASE 50G JAR
t-Global Technology
336
现货
1 : ¥172.85000
在售硅脂50 克罐-40°F ~ 356°F(-40°C ~ 180°C)灰色5.00 W/m-K-18 个月77°F(25°C)or Below
CT40-5
CT40-5
SILICONE GREASE 5 0Z TUBE
Chemtronics
605
现货
1 : ¥239.93000
散装
散装
在售硅膏5 盎司 管装5°F ~ 392°F(-15°C ~ 200°C)白色0.63W/m-K-60 个月-
65-00-GEL30-0010
65-00-GEL30-0010
THERM-A-GAP GEL30 3.5W/M-K 10CC
Parker Chomerics
1,297
现货
1 : ¥288.98000
散装
散装
在售硅树脂凝胶10cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)粉色3.50 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
65-00-TC50-0010
65-00-TC50-0010
THERM-A-GAP TC50 5.2W/M-K 10CC
Parker Chomerics
160
现货
1 : ¥312.75000
散装
散装
在售硅油灰10cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)灰色5.00 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
65-00-GEL45-0010
65-00-GEL45-0010
THERM-A-GAP GEL45 10CC TUBE
Parker Chomerics
170
现货
1 : ¥332.38000
在售硅树脂凝胶10cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)黑色4.50W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
65-02-GEL45-0030
65-02-GEL45-0030
THERM-A-GAP GEL45 30CC EFD SYR
Parker Chomerics
1,113
现货
1 : ¥371.02000
在售硅树脂凝胶30cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)黑色4.50W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
65-02-TC50-0030
65-02-TC50-0030
THERM-A-GAP TC50 5.2W/M-K 30CC
Parker Chomerics
864
现货
1 : ¥378.49000
散装
散装
在售硅油灰30cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)灰色5.00 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
1,460
现货
1 : ¥436.05000
散装
散装
在售相变散热膏47.5 克施用器棒-40°F ~ 392°F(-40°C ~ 200°C)白色--无限期(未开封)-
65-02-GEL30-0030
65-02-GEL30-0030
THERM-A-GAP GEL30 3.5W/M-K 30CC
Parker Chomerics
1,392
现货
1 : ¥441.29000
散装
散装
在售硅树脂凝胶30cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)粉色3.50 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
CW7100
CW7100
CONDUCTIVE SILVER GREASE SYRINGE
Chemtronics
365
现货
1 : ¥463.71000
散装
散装
在售硅脂6.5 克注射器-70°F ~ 485°F(-57°C ~ 252°C)5.60 W/m-K-120 个月-
TG-NSP25-60
TG-NSP25-60
SILICONE FREE THERMAL PUTTY 60CC
t-Global Technology
87
现货
1 : ¥601.48000
在售非硅腻子60cc 包装-58°F ~ 302°F(-50°C ~ 150°C)灰色2.50 W/m-K-24 个月-
GF3500S35-00-60-50CC
GF3500S35-07-60-50CC
LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDU
Bergquist
83
现货
1 : ¥617.67000
散装
散装
在售液体填隙料,2 组分50cc 管筒-76°F ~ 392°F(-60°C ~ 200°C)蓝色3.60 W/m-K-5 个月77°F(25°C)
GF3500S35-00-60-50CC
GF3500S35-00-60-50CC
GF3500S35 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
514
现货
1 : ¥618.06000
在售液体填隙料,2 组分50cc 管筒-76°F ~ 392°F(-60°C ~ 200°C)蓝色3.60 W/m-K-5 个月77°F(25°C)
208
现货
1 : ¥746.67000
在售液体填隙材料75cc 管筒-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)蓝色6.40W/m-K低脱气(ASTM E595)6 个月-
65-00-T670-0080
65-00-T670-0080
T670 3W/M-K GREASE 80CC JAR
Parker Chomerics
40
现货
1 : ¥781.86000
散装
-
散装
在售硅脂227 g-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)白色3.00 W/m-K-24 个月-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)
0
现货
1 : ¥1,003.79000
散装
散装
在售液体填隙材料30cc 注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)蓝色6.40W/m-K低脱气(ASTM E595)6 个月-
0
现货
1 : ¥1,241.10000
在售液体填隙材料180cc 管筒-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)蓝色6.40W/m-K低脱气(ASTM E595)6 个月-
65-02-GEL30-0180
65-02-GEL30-0180
THERM-A-GAP GEL30 180CC
Parker Chomerics
113
现货
1 : ¥1,522.15000
散装
散装
在售硅树脂凝胶180cc 管筒-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)粉色3.50 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
65-00-T630-0300
65-00-T630-0300
THERM-A-GAP T630 0.7W/M-K 300CC
Parker Chomerics
21
现货
1 : ¥1,737.11000
散装
散装
在售Gel Gap Filler300cc 管筒-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)白色0.70 W/m-K-18 个月-
65-00-GEL30-0300
65-00-GEL30-0300
THERM-A-GAP GEL30 300CC
Parker Chomerics
431
现货
1 : ¥2,172.37000
散装
散装
在售硅树脂凝胶300cc 管筒-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)粉色3.50 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
S606C-1000
S606C-1000
SILICONE THERMAL GREASE 1KG
t-Global Technology
52
现货
1 : ¥2,284.51000
在售硅脂1 kg 容器-40°F ~ 356°F(-40°C ~ 180°C)灰色5.00 W/m-K-18 个月77°F(25°C)or Below
65-00-TC50-0300
65-00-TC50-0300
THERM-A-GAP TC50 5.2W/M-K 300CC
Parker Chomerics
261
现货
1 : ¥2,280.24000
散装
散装
在售硅油灰300cc 管筒-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)灰色5.00 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
65-00-GEL45-0300
65-00-GEL45-0300
THERM-A-GAP GEL45 300CC CARTRIDG
Parker Chomerics
30
现货
1 : ¥2,388.92000
在售硅树脂凝胶300cc 管筒-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)黑色4.50W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
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热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。