片上系统(SoC)

结果 : 18
包装
卷带(TR)托盘
架构
-DSP,MCU
核心处理器
-ARM® Cortex®-M3
RAM 大小
128KB-
外设
-PWM
连接能力
-CSI,I2C,UART
速度
138MHz-
封装/外壳
20-UFQFN64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
20-STQFN(2x3)64-HVQFN(9x9)
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价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
R9A06G037GNP#AA0
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Renesas Electronics Corporation
225
现货
1 : ¥61.71000
托盘
-
托盘
在售DSP,MCUARM® Cortex®-M3-128KBPWMCSI,I2C,UART138MHz--40°C ~ 85°C(TA)64-VFQFN 裸露焊盘64-HVQFN(9x9)
237
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1 : ¥166.30000
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1 : ¥166.30000
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232
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1 : ¥170.65000
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1 : ¥176.74000
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3,000 : ¥4.04802
卷带(TR)
-
卷带(TR)
在售---------40°C ~ 85°C(TA)20-UFQFN20-STQFN(2x3)
0
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。