散热片 BGA 铝合金 5.9W @ 75°C 顶部安装
图像仅供参考,请参阅产品规格书。

HSB32-232318

DigiKey 零件编号
2223-HSB32-232318-ND
制造商
制造商产品编号
HSB32-232318
描述
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 5.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB32-232318 型号
产品属性
筛选类似产品
显示空属性
类别
长度
0.906"(23.00mm)
制造商
宽度
0.906"(23.00mm)
系列
鳍片高度
0.709"(18.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
5.9W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
4.40°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
12.67°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
粘合剂(不包括)
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 425
检查是否有其他入库库存
所有价格均以 CNY 计算
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥11.99000¥11.99
10¥10.59400¥105.94
25¥10.09600¥252.40
70¥9.55771¥669.04
140¥9.21279¥1,289.79
280¥8.87989¥2,486.37
560¥8.55871¥4,792.88
1,050¥8.27724¥8,691.10
5,040¥7.61362¥38,372.64
制造商标准包装