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TDK now offering a variety of sample kits, built in-house at Digi-Key to supply you with the best and most complete design kit options for all your design needs.
The Bluetooth® Qualcomm smart headset reference design an be used by manufacturers to help them evaluate the Google Assistant on-the-go with a mobile phone.
USound GmbH 的 Danube 音频模块提供音频性能和所需机械音量的最佳比例搭配。
BDNC 的高功率平板玻璃扬声器驱动器使音频系统的低音单元厚度减小到 20mm。
BDNC 的 STAPEZ™ 40 mm 全音域扬声器可以驾驭大功率：5 W（连续），15 W（瞬态）。
The Khadas tone board is an external USB hi-fi sound card that integrates the multi-core RISC microcontroller and ESS flagship audio DAC into a tiny PCB.
Knowles 的 SPH0644LM4H-1 专为需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的便携式电子设备而设计。
Vesper 的 VM1000 是一款低噪声、高动态范围的单端模拟输出压电式 MEMS 麦克风。
Vesper 的 VM1010 是一款低噪声单端模拟 MEMS 麦克风，具有声音唤醒模式，可提供超低功耗的不间断监听解决方案。
KEMET 的 NBL 系列 Langevin 螺栓固定式压电传感器适用于需要产生强大超声波的场合。
USound GmbH 的 Megaclite 3.0 耳机具有与平衡电枢式和电动式耳机设计不同的独特音质。
USound GmbH's Ganymede MEMS speakers with their compact size are ideal for in-ear headphone designs and wearables such as true-wireless headsets.
CUI 防水扬声器、麦克风和蜂鸣器提供高达 IP68 的防护等级 (IP)，直径小至 4 mm，厚度低至 1.5 mm。
PUI Audio 的专用合金锥体与优化的高能电机配对，可实现卓越的频率响应和输出，并具有最小的谐波失真。
KEMET 的多层压电双晶片致动器是用于将电能转换成机械能（例如位移或作用力）的陶瓷元件。
CUI offers a variety of audio solutions including buzzers, speakers, microphones, and audio solutions used in a variety of applications including automotive and medical.
STMicroelectronics 的 IMP34DT05 是一款低失真数字式麦克风，具有 64 dB 信噪比和 -26 dBFS ±3 dB 灵敏度。
CUI MEMS 麦克风在小至 2.75 mm x 1.85 mm x 0.95 mm 的紧凑薄型封装中为用户提供改善的音频质量和性能。
PUI Audio 的 AS08304CR-R、AS08308CR-R 和 AS06606SR-R 高保真扬声器提供了广泛的功能，在当今市场有较高价值。
System-On-Chip Technologies 的 H.264 PCB 封装可接收原始视频/音频，并输出带有可选 AAC/MP2/MP3 音频的 H.264 视频流。
