Parker Chomerics

T670 导热膏

Parker Chomerics 的 T670 具有 3.0 W/m-K 导热率，非常适用于薄粘合线

Parker Chomerics 的 T670 导热膏的图片Parker Chomerics 的 T670 导热膏是一种高性能（导热率 3.0 W/m-k）膏脂，适用于薄粘合线应用。T670 是一种白色材料，具有低热阻，因为它可以实现约 0.001 英寸的极薄粘合线。

Parker Chomerics 的导热膏提供一系列性能，涵盖了最简单到最苛刻的热要求这些材料经过筛分、模板印刷或分配，在典型的组装压力下几乎不需要压缩力。优异的表面润湿性导致低界面电阻。

特性和优势

  • 填充电子组件和散热器应用中存在各种接口公差
  • 易涂布、高度适形的材料，不需要固化周期、混合或冷藏
  • 有机硅基材料会在热部件和散热器或外壳之间传导热量
  • 非常适合再加工和现场维修
  • 热稳定并且在典型的组装压力下几乎不需要压缩力来改变形态
  • 支持要求材料具有最小粘合线厚度和高导电性的大功率应用
发布日期： 2018-11-21

相关产品培训模块

How to Test a Thermal Interface Material This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.

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