X2SON 超小型 MicroPak
Nexperia 的逻辑缓冲器和逆变器采用小型无引线逻辑封装
Nexperia 在创新的 4 引脚 X2SON4 封装 (SOT1269-2)(X2SON MicroPak 系列的一部分)上的开发,为逻辑缓冲器和逆变器提供了最小的基底面。X2SON4 也称为 GX4,是最小的 4 焊盘逻辑无引脚塑料封装之一,无需降压掩模,因为其焊盘间距保持≥0.4mm。已经发布了 10 种类型,涵盖 AUP 和 LVC 技术,部分类型具有施密特触发器和开漏功能的技术。
应用
- 移动设备
- 便携式计算
- 物联网和可穿戴设备
- 消费类电子产品
特性
- 基底面小(与 GF 封装相比最多 -36%,与 GN 封装相比 -25%)
- 高接触面积与芯片比,增强耐用性
- 符合 RoHS 和深绿标准,采用镍钯金引线框架表面
- 扁平高度 (0.35 mm) 和低宽度 (0.8 mm)
优势
- 降低 PCB 成本、简化贴装和小型化
- 没有降压模板,降低成本且便于组装
- 面向未来:Nexperia 推荐套餐的一部分
发布日期: 2019-04-02