DSP(数字信号处理器)
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系列
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产品状态
类型
接口
时钟速率
非易失性存储器
片载 RAM
电压 - I/O
电压 - 内核
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 类型 | 接口 | 时钟速率 | 非易失性存储器 | 片载 RAM | 电压 - I/O | 电压 - 内核 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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3,476 现货 | 1 : ¥51.30000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | I2C,I2S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB | 100MHz | ROM(128kB) | 320kB | 1.8V,2.5V,2.75V,3.3V | 1.30V | -10°C ~ 70°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 144-LFBGA | 144-NFBGA(12x12) | |||
380 现货 | 1 : ¥112.27000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口,McBSP | 100MHz | ROM(8kB) | 32kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
228 现货 | 1 : ¥154.78000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I2C,McASP,SPI,UART,USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 3.30V | 1.20V | 0°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | |||
588 现货 | 1 : ¥163.08000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I2C,McASP,SPI,UART,USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 1.8V,3.3V | 1.00V,1.10V,1.20V,1.30V | 0°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA(16x16) | |||
580 现货 | 1 : ¥170.72000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I2C,McASP,SPI,UART,USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | |||
164 现货 | 1 : ¥170.72000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I2C,McASP,SPI,UART,USB | 456MHz | 外部 | 448kB | 3.30V | 1.20V | 0°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | |||
233 现货 | 1 : ¥179.90000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I2C,McASP,SPI,UART,USB | 456MHz | 外部 | 448kB | 1.8V,3.3V | 1.00V,1.10V,1.20V,1.30V | 0°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA(16x16) | |||
220 现货 | 1 : ¥179.90000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I2C,McASP,SPI,UART,USB | 375MHz | 外部 | 448kB | 1.8V,3.3V | 1.00V,1.10V,1.20V,1.30V | -40°C ~ 105°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA(16x16) | |||
351 现货 | 1 : ¥187.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I2C,McASP,SPI,UART,USB | 456MHz | 外部 | 448kB | 1.8V,3.3V | 1.00V,1.10V,1.20V,1.30V | -40°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA(16x16) | |||
155 现货 | 1 : ¥215.02000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 浮点 | 串行端口 | 60MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
490 现货 | 1 : ¥220.39000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 浮点 | 串行端口 | 75MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | 0°C ~ 90°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
137 现货 | 1 : ¥250.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,McBSP | 200MHz | 外部 | 72kB | 3.30V | 1.26V | 0°C ~ 90°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) | |||
180 现货 | 1 : ¥279.16000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 串行端口 | 60MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
514 现货 | 1 : ¥283.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | CAN,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI | 300MHz | ROM(16kB) | 516kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 105°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | |||
1,161 现货 | 1 : ¥294.53000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 200MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.20V | 0°C ~ 90°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 208-LQFP 裸露焊盘 | 208-HLQFP(28x28) | |||
149 现货 | 1 : ¥298.02000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB | 432MHz | ROM(16kB) | 56kB | 1.8V,3.3V | 1.35V | -40°C ~ 85°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 338-LFBGA | 338-BGA(13x13) | |||
103 现货 | 1 : ¥299.33000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | CAN,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI | 300MHz | ROM(16kB) | 516kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 125°C(TJ) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | |||
121 现货 | 1 : ¥314.20000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | 1-Wire®,EBI/EMI,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD,UART,USB,USB OTG | 800MHz | ROM(32kB) | 384kB | 1.80V | 1.10V | 0°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 423-LFBGA,FCBGA | 423-FCBGA(16x16) | |||
1,166 现货 | 1 : ¥364.20000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 200MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) | |||
160 现货 | 1 : ¥414.93000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | EBI/EMI,HPI,I2C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太网 MAC | 600MHz | ROM(64kB) | 240kB | 1.8V,3.3V | 1.05V,1.20V | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 361-LFBGA | 361-NFBGA(16x16) | |||
823 现货 | 1 : ¥422.57000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | 1-Wire®,EBI/EMI,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD,UART,USB,USB OTG | 1GHz | ROM(32kB) | 384kB | 1.80V | 1.10V | -40°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 515-WFBGA,FCBGA | 515-POP-FCBGA(12x12) | |||
410 现货 | 1 : ¥437.04000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 300MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.40V | 0°C ~ 90°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) | |||
360 现货 | 1 : ¥538.98000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | CAN,以太网,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD/SDIO,SATA,SPI,UART,USB | 700MHz DSP,1GHz ARM® | ROM(48kB) | 1.08MB | 1.5V,1.8V,3.3V | 1.1V,1.2V,1.35V | 0°C ~ 90°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 684-BFBGA,FCBGA | 684ピンFCBGA(23x23) | |||
30 现货 | 1 : ¥546.62000 托盘 | 托盘 | 在售 | DSP+ARM® | CAN,DMA,EBI/EMI,以太网,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB | 1GHz | 外部 | 1MB | 1.8V,3.3V | 1.00V | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 625-LFBGA,FCBGA | 625-FCBGA(21x21) | |||
69 现货 | 1 : ¥557.35000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | DDR3,EBI/EMI,以太网,McBSP,PCIe,I2C,SPI,UART,UPP | 850MHz | ROM(128kB) | 1.06MB | 1.0V,1.5V,1.8V | 可变式 | -40°C ~ 100°C(TC) | - | - | 表面贴装型 | 625-BFBGA,FCBGA | 625-FCBGA(21x21) |
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