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制造商
ABLIC Inc.Adafruit Industries LLCAdvantech CorpAmphenol Advanced SensorsAmphenol ThermometricsAmpleon USA Inc.ams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedBel Power SolutionsC-TON IndustriesCole Hersee
系列
-*AS6200CAS6221AS6221TAT30TS74CaliPile™CT-N-CL420D6TDigiPile™DTPGE-2133
包装
-Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)带盒(TB)托盘散装管件零售封装
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
传感器类型
-内部数字数字,本地数字,本地/远程数字,红外(IR)数字,远程本地,远程模拟模拟/数字,本地/远程模拟,数字模拟,本地模拟,本地/远程模拟,红外(IR)
感应温度 - 本地
-55°C ~ 100°C-55°C ~ 120°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 130°C-55°C ~ 150°C-55°C ~ 175°C-50°C ~ 150°C-50°F ~ 300°F-40°C ~ 100°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 110°C-40°C ~ 120°C
感应温度 - 远程
-250°C ~ 2500°C-200°C ~ 850°C-70°C ~ 380°C-70°C ~ 380°C(IR)-64°C ~ 125°C-64°C ~ 150°C-64°C ~ 191°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 127°C-55°C ~ 145°C-55°C ~ 150°C-40°C ~ 110°C
输出类型
1-Wire®2 线串口2 线串行,I2C2 线串行,I2C/SMBUS2 线串行,I2C,I3C3 线串口3 线串行,SPI3 线(CLK,DQ,RST)-I2CI2C/SMBusI2C/SMBus,SPI
电压 - 供电
1.08V ~ 1.98V1.08V ~ 3.6V1.3V ~ 5.5V1.4V ~ 1.98V1.4V ~ 2.75V1.4V ~ 3.6V1.4V ~ 5.5V1.5V ~ 3.6V1.5V ~ 5.5V1.6V ~ 3.6V1.62V ~ 1.98V1.62V ~ 3.6V
分辨率
-11.77mV/°C10µs/°C4mV/°C5.194mV/°C5.5mV/°C5.5mV/°C,8.2mV/°C6.2mV/°C6.25mV/°C6.45mV/°C8.2mV/°C0.01°C10mV/°C
特性
-EEPROM,单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式EEPROM,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式休眠模式,待机模式,热阵列关断模式关断模式,单次触发关断模式,待机模式单次触发,可编程限值,待机模式单触发单触发,关断模式单触发,关断模式,休眠模式单触发,关断模式,待机模式
精度 - 最高(最低)
-4.4°C,-0.1°C(-6.1°C,-0.1°C)-4.4°C,-0.4°C(-6.1°C,-0.1°C)-4°C(-4.4°C)-3.3°C,0.7°C(-5°C,1°C)±0.005°C(±0.018°C)±0.06°C(±0.2°C)±0.07°C±0.09°C±0.1°C±0.1°C(±0.15°C)±0.1°C(±0.25°C)±0.1°C(±0.2°C)
测试条件
-55°C ~ 125°C-55°C ~ 130°C(-55°C ~ 150°C)-55°C ~ 150°C-55°C ~ 150°C(150°C ~ 175°C)-55°C ~ 175°C-50°C ~ 130°C(-55°C ~ 130°C)-50°C ~ 150°C-40°C ~ -10°C(-10°C ~ 85°C)-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)-40°C ~ 105°C(-40°C ~ 150°C)
工作温度
-55°C ~ 100°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C(TA)-55°C ~ 127°C-55°C ~ 130°C-55°C ~ 150°C-55°C ~ 150°C(TA)-55°C ~ 175°C-55°C ~ 175°C(TA)-50°C ~ 150°C-50°C ~ 150°C(TA)-45°C ~ 125°C
安装类型
-底座安装用户自定义自由悬挂表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔面板安装
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
封装/外壳
2-CFlatPack2-WDFN3-UFBGA,FCBGA4-DIP 模块4-SMD,扁平引线4-UDFN 裸露焊盘4-UFBGA,DSBGA4-UFBGA,WLCSP4-UFDFN4-VFBGA4-VFDFN 裸露焊盘4-WDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装
2-CeramicFlatPack2-WSON(1.7x2.5)3-覆晶(0.51x1.27)4-DFN(1.5x1.5)4-DFN(2x2)4-DSBGA4-DSBGA(0.8x1)4-DSBGA(1x1)4-LFCSP-WD(2x3)4-PICOSTAR(0.76x0.76)4-UDFN(1x1.3)4-USPN(0.90x1.2)
库存选项
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