结果 : 0
制造商
Adafruit Industries LLCAdvantech CorpAIStorm, Incams OSRAMams-OSRAM USA INC.ams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Banner Engineering CorporationBasler Inc.BECOM Systems GmbHCanonESPROS Photonics AG
系列
-*120MXS3U5MGXSBACSG1KD-ImagerIntel® RealSense™ ID Solution F450Intel® RealSense™ ID Solution F455LI7010Micro CoreMira220Mosaic CoreNanEyeNuMicro®
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件零售封装
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
类型
3D 成像3D 飞行时间-CCDCMOS人体检测,人脸识别带处理器的 CMOS热敏式
像素大小
1.1µm x 1.1µm1.12µm x 1.12µm1.25µm x 1.25µm1.4µm x 1.4µm1.6µm x 1.6µm1.67µm x 1.67µm1.75µm x 1.75µm1.85µm x 1.85µm1.9µm x 1.9µm2µm x 2µm2.1µm x 2.1µm2.2µm x 2.2µm
有源像素阵列
8H X 8V32H x 24V80H x 60V128H x 128V160H x 120V160H x 60V200H x 150V249H x 250V250H x 250V256H x 256V320H x 240V320H x 320V
每秒帧数
1233.9456788.399.4
电压 - 供电
1.08V ~ 3V1.1V ~ 1.3V1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 1.3V1.15V ~ 1.25V1.2V ~ 2.8V1.2V ~ 3.3V1.2V1.2V,1.8V,2.8V1.25V ~ 1.32V1.4V ~ 1.6V1.5V ~ 2.8V
封装/外壳
12-CSDIP(0.457",116mm)窗口12-DIP 模块16-GLCC 模块20-CDIP 模块22-CDIP 模块22-CDIP(0.400",10.16mm)22-CDIP(0.690",17.53mm)窗口22-CDIP(0.694",17.65mm)窗口24-CDIP 模块24-CSDIP(0.690",17.53mm)窗口24-DIP 模块26-CDIP 模块
供应商器件封装
12-CDIP,窗口12-DIP16-GLCC(15.2x6)20-CDIP22-CDIP22-CDIP,窗口22-CERDIP24-CDIP24-CDIP,窗口24-DIP25-ODCSP(2.69x2.69)26-CDIP
工作温度
-70°C ~ 50°C-60°C ~ 60°C-50°C ~ 50°C-50°C ~ 60°C-50°C ~ 70°C-50°C ~ 80°C-50°C ~ 85°C(TJ)-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(有降额)-40°C ~ 110°C-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 70°C
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
库存选项
环境选项
媒体
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