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制造商
4D Systems Pty LtdAdafruit Industries LLCAllied Vision, Inc.ams-OSRAM USA INC.ArducamBanner Engineering CorporationBasler Inc.DFRobotESPROS Photonics AGFLIR Integrated Imaging Solutions, Inc.FLIR LeptonHimax
系列
-*4LSAlvium 1500 C-050cAlvium 1500 C-050mAlvium 1500 C-120cAlvium 1500 C-120mAlvium 1500 C-210cAlvium 1500 C-210mAlvium 1500 C-500cAlvium 1500 C-500mAlvium 1500 C-501c
包装
托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供停产最后售卖在售
颜色
-RGB单色单色,RGB深度深度,RGB
分辨率
1 x 12481 x 163841 x 17281 x 40962 x 40968 x 832 x 3280 x 60100 x 100129 x 96160 x 120160 x 60
每秒帧数
6.177.588.58.68.71013141517
快门
-一体式全局复位,卷帘全局,滚动全球滚动
镜头安装
-CCSC,CSC,CS,SM12M14M16M17M5S
传感器
-AR0134AR0135AR0135CSAR0144AR0220AR0231AR0233ATAR0234AR0234ATAR0234CSAR023Z
类型
3D 飞行时间-CCDCMOSTOF热敏式
接口
10GigE-CSI-2CSI-2,MIPICSI-2,USBGigE PoEGigEI2CI2C,MIPILVDSLVDS,SEIMMIPI
像素大小
1.1µm x 1.1µm1.12µm x 1.12µm1.4µm x 1.4µm1.45µm x 1.45µm1.55µm x 1.55µm1.85µm x 1.85µm2µm x 2µm2.1µm x 2.1µm2.2µm x 2.2µm2.25µm x 2.25µm2.4µm x 2.4µm2.74µm x 2.74µm
安装类型
-底座安装表面贴装型
封装/外壳
4-FBGA 模块225-VFBGA,FCCSPBGA-模块
供应商器件封装
225-FCCSP(6.4x6.4)-模块
大小 / 尺寸
0.041" 长 x 0.041" 宽(1.04mm x 1.04mm)0.109" 长 x 0.041" 宽(2.77mm x 1.05mm)0.236" 长 x 0.236" 宽(6.00mm x 6.00mm)0.252" 长 x 0.252" 宽(6.40mm x 6.40mm)0.335" 长 x 0.335" 宽(8.50mm x 8.50mm)0.394" 长 x 0.315" 宽(10.00mm x 8.00mm)0.500" 长 x 0.453" 宽(12.70mm x 11.50mm)0.787" 长 x 0.492" 宽(20.00mm x 12.50mm)0.787" 长 x 0.787" 宽(20.00mm x 20.00mm)0.866" 长 x 0.551" 宽(22.00mm x 14.00mm)0.906" 长 x 0.906" 宽(23.00mm x 23.00mm)0.915" 长 x 1.602" 宽(23.25mm x 40.70mm)
高度(最大值)
0.036"(0.92mm)0.044"(1.11mm)0.068"(1.73mm)0.074"(1.89mm)0.078"(1.97mm)0.093"(2.36mm)0.133"(3.39mm)0.136"(3.45mm)0.137"(3.47mm)0.138"(3.50mm)0.140"(3.56mm)0.169"(4.30mm)
库存选项
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