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制造商
ams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMBroadcom LimitedEbelongEnoceanInfineon TechnologiesLattice Semiconductor CorporationMelexis Technologies NVMicrochip TechnologyMurata Electronics
系列
-*D1ESEZRadio®EZRadioPRO®FM-RTFQHP3K1KHKH2KH3
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
DigiKey 可编程
已验证未验证
频率
110kHz ~ 205kHz125kHz125kHz,315MHz,433MHz400kHz ~ 11MHz27MHz ~ 960MHz70MHz ~ 120MHz75MHz ~ 110MHz75MHz ~ 1GHz76MHz ~ 108MHz76MHz ~ 90MHz,87.5MHz ~ 108MHz120MHz ~ 235MHz142MHz ~ 1.05GHz
应用
-AMR,ISM,RKE,SRDAMR,家庭自动化,HQ 音乐与数据ISMISM,SRDISM,车库门开启器,RKEISM,远程监视,遥测ISM,远程监视,遥测,语音/音频RKERKE,TPMRKE,TPM,安全系统RKE,安全系统
调制或协议
2-FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK802.15.4-AMAM,ASK,OOKASKASK,BPSKASK,FM,FSKASK,FSKASK,FSK,GFSKASK,FSK,GFSK,MSK,OOKASK,FSK,GFSK,OOK
数据速率(最大值)
3kbps4.8kbps5kbps5.2kbps8kbps9.6kbps10kbps19.2kBaud20kBaud20kbps32kBaud32kbps
功率 - 输出
-30dBm ~ 10dBm-30dBm ~ 1dBm-20dBm ~ 10dBm-20dBm ~ 12dBm-16dBm ~ 12dBm-16dBm ~ 14dBm-15dBm ~ -1dBm-15dBm ~ 1dBm-12dBm ~ 10dBm-12dBm ~ 11dBm-12dBm ~ 14.5dBm-12dBm ~ 2dBm
电流 - 传输
1.5mA2.7mA3.2mA ~ 10.3mA3.4mA ~ 10.6mA3.5mA ~ 15.9mA3.8mA ~ 11mA4mA4.7mA4.8mA ~ 11.5mA5.1mA ~ 13.4mA5.2mA5.5mA ~ 13.8mA
数据接口
-I2CI2C,USBPCB,表面贴装PCB,通孔RS232SPI串行并联焊接垫用于引脚的垫片连接器
天线连接器
-PCB,表面贴装不包括堡形板载,弹簧板载,芯片板载,鞭状通孔
存储容量
512B RAM,1kB EEPROM,8kB ROM1KB EEPROM,1KB RAM1.5KB 闪存,201b SRAM2KB 闪存,128 字节 EEPROM,128字节 SRAM4KB ROM,1KB RAM,1KB EEPROM4kB EEPROM,4kB ROM,128B RAM4kB RAM4kB 闪存,256B EEPROM,256B SRAM6KB 闪存,12KB ROM,256 字节 RAM8kB 闪存8kB 闪存,512B SRAM16KB20kB 闪存, 1kB EEPROM, 1kB SRAM64KB
特性
8051 MCU 内核,无晶体操作-PLL 频率合成器和 PA内置遥控编码器可编程多通道,模拟和数字数据无晶操作配有 RSSI
电压 - 供电
1.5V ~ 12V1.5V ~ 5V1.7V ~ 3.6V1.75V ~ 3.5V1.8V ~ 3.6V1.8V ~ 3.7V1.8V ~ 3.8V1.8V ~ 4V1.9V ~ 3.6V1.95V ~ 5.5V2V ~ 14V2V ~ 3.3V
工作温度
-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 85°C-40°C ~ 95°C-40°C ~ 95°C(TA)-30°C ~ 70°C-30°C ~ 85°C-25°C ~ 65°C-25°C ~ 80°C-25°C ~ 85°C-20°C ~ 60°C-20°C ~ 65°C
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
安装类型
-表面贴装型通孔
封装/外壳
3-SIP 模块4-DIP 模块4-SIP 模块5-SIP 模块6-DIP 模块6-SIP 模块6-SMD 模块8-SMD 模块8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
5-SIP8-DFN(3x2)8-SOIC8-SOIC,EDP8-TSSOP8-TSSOPL10-DFN(3x3)10-MSOP10-TSSOP10-UTDFN(2x2)10-uMAX/uSOP14-SO
库存选项
环境选项
媒体
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