各类分立套件

结果 : 5
系列
-BISSPMEG
包装
外壳散装
套件类型
MOSFETs整流二极管晶体管
数量
144 件(18 个值 - 每个值 8 件)180 件(18 个值 - 每个值 10 件)270 件(18 个值 - 每个值 15 件)425 件(17 个值 - 每个值 25 件)450 件(18 个值 - 每个值 25 件)
库存选项
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媒体
市场产品
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
套件类型
数量
安装类型
NXPBISS1-KIT
3806620
KIT BISS TRANSISTORS 17 VALUES
NXP USA Inc.
0
现货
增值产品
停产
外壳
停产晶体管425 件(17 个值 - 每个值 25 件)表面贴装型
NXPMEGA1-KIT
3806684
KIT SCHOTTKY DIODE 17 VALUES
NXP USA Inc.
0
现货
增值产品
停产
外壳
停产整流二极管450 件(18 个值 - 每个值 25 件)表面贴装型
0
现货
增值产品
停产
-
散装
停产MOSFETs270 件(18 个值 - 每个值 15 件)表面贴装型
0
现货
增值产品
停产
-
散装
停产MOSFETs144 件(18 个值 - 每个值 8 件)表面贴装型
NXPMOSFET-DESIGNKIT
NXPMOSFET-DESIGNKIT
KIT DESIGN MOSFET LFPAK
NXP USA Inc.
0
现货
增值产品
停产
-
停产MOSFETs180 件(18 个值 - 每个值 10 件)表面贴装型
显示
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各类分立套件


一组预封装的表贴和通孔分立半导体,用于评估、演示和实验。书本式、盒式和塑料盒包装(带分类指南)包含成套的 MOSFET、整流二极管、晶体管或齐纳二极管。套件根据值的数量和每个值需要的数量提供。