结果 : 0
制造商
3PEAKABLIC Inc.Allegro MicroSystemsams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedDiodes IncorporatedEM MicroelectronicEpson Electronics America Inc-Semiconductor DivInfineon TechnologiesIntelIXYS
系列
-*D-CAP+™D-CAP2™D-CAP™D-CAP™, D-CAP2™DCS-Control™DPA-Switch®Enpirion®EZ-PD™ PAG1PFastvCore™Functional Safety (FuSa)
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
应用
-ARM® Cortex™ -A8/A9 SOCs,FPGAAlternatorConverter, USB, Digital CamerasDSPs,FPGA,微处理器IC,控制器IMVP8™ 兼容台式机IMVP8™ 兼容笔记本,台式机,超极本和平板电脑LDO(线性),CPU 主板LDO(线性),DDRLDO(线性),USBLDO(线性),带复位功能
电压 - 输入
-10V ~ -60V-1V ~ 40V0V ~ 1.98V0V ~ 4.2V0.02V ~ 0.5V0.2V ~ 36V0.23V ~ 5V0.25V ~ 1.52V0.25V ~ 12V0.35V ~ 2.1V0.7V ~ 5.5V0.75V ~ 6V
输出数
12 - 双2345678910111213
电压 - 输出
-24V-24V,-72V-15V,5V,15V-10.2V,5.1V,15.3V-10V,5V,15V-3.3V,5V-3V,5V,9V-2.7V,3.3V,7.5V-2V-2V,-0.5V ~ -9.4V-2V,-2.5V ~ 6.1V-1.4V ~ -5.5V
工作温度
-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C(TJ)-55°C ~ 150°C-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C(TA)-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 150°C-40°C ~ 150°C(TA)
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
安装类型
-表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
封装/外壳
6-SMD,扁平引线6-TDFN6-UFDFN6-WDFN 裸露焊盘6-WDFN6-WFBGA,DSBGA7-超薄封装8-DIP(0.300",7.62mm)8-LSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 宽)8-PowerTDFN8-PowerUDFN
供应商器件封装
3-Ultra Thin-Pak™5-PENTAWATT5-SPAK5-TSOP6-DSBGA(1.5x1.3)6-SON(1.45x1)6-TDFN(2.5x2.5)6-TSOP6-WSON(2x2)6-µDFN(2x2)7-SPAK7-Ultra Thin-Pak™
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
0 / 0 结果
搜索条目
无结果

根据您所输入的搜索内容,我们没有找到任何结果。

请确保输入的所有关键字或者零件编号正确无误。