结果 : 0
制造商
Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedBroadcom LimitedKinetic TechnologiesMicrochip TechnologyMicrosemi CorporationMonolithic Power Systems Inc.NXP USA Inc.onsemiSilicon LabsSkyworks Solutions Inc.STMicroelectronicsTexas Instruments
系列
-*HIPO™MPPowerDsine®
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
类型
-控制器(PD)控制器(PD),DC/DC控制器(PSE)控制器(PSE),DC/DC电源管理器驱动器
通道数
124581216244896
功率 - 最大值
670 mW3.37 W3.84 W6.49 W12.95 W13 W15 W15.4 W17 W20 W25 W25.3 W
内部开关
-两者兼有
辅助作用
-
标准
802.3cg(PoE)802.3af(PoE)802.3at(PoE+),802.3af(PoE)802.3at(PoE+),802.3af(PoE),802.3bt802.3at(PoE+),802.3af(PoE),802.3bt,LTPoE++802.3at(PoE+),802.3af(PoE),LTPoE++802.3at(PoE+),802.3bt802.3at(PoE)802.3at(PoE),802.3af(PoE),802.3bt802.3at(PoE),802.3bt-IEEE 802.3
电压 - 供电
0V ~ 57V0V ~ 60V0V ~ 67V1.5V ~ 57V1.8V ~ 60V1.8V ~ 75V2.3V ~ 60V2.7V ~ 3.6V2.7V ~ 57V2.8V ~ 57V3V ~ 3.63V3V ~ 3.6V
电流 - 供电
15µA160µA200µA240µA250µA270µA285µA300µA330µA336.7µA400µA450µA
工作温度
-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 150°C(TJ)-40°C ~ 70°C-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)-40°C ~ 85°C(TJ)-20°C ~ 85°C-10°C ~ 85°C0°C ~ 70°C0°C ~ 85°C-
安装类型
-表面贴装型
封装/外壳
8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 宽)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)8-WFDFN 裸露焊盘10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)10-VDFN 裸露焊盘10-VFDFN 裸露焊盘10-WFDFN 裸露焊盘12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘12-VFDFN 裸露焊盘12-WFDFN 裸露焊盘14-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装
8-DFN(3x3)8-SO8-SO-PowerPad8-SOIC8-TSSOP10-DFN(3x3)10-DFN(4x3)10-MSOP10-QFN(3x3)10-TDFN(3x3)11-QFN(3x3)12-DFN(4x3)
库存选项
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