结果 : 0
制造商
Diodes IncorporatedMicrochip TechnologyNexperia USA Inc.NXP USA Inc.onsemiParallax Inc.Renesas Electronics CorporationRohm SemiconductorSparkFun ElectronicsSTMicroelectronicsTexas InstrumentsToshiba Semiconductor and Storage
系列
-100E100EP100S10E10EP10H29FCT40004000B54AC54ALS
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
逻辑类型
D 型寄存器双向寄存器复用寄存器移位寄存器管线寄存器逐次近似寄存器
输出类型
-三态三态,非反相互补,推挽开路漏极开集,推挽式推挽式标准补充型非反相
元件数
1246
每个元件位数
4891216182032344064
功能
-串行至并行串行至并行,串行串行转串行并行或串行至串行并行至串行标准通用
电压 - 供电
-4.2V ~ -5.5V1V ~ 3.6V1V ~ 5.5V1.1V ~ 5.5V1.5V ~ 5.5V1.65V ~ 3.6V1.65V ~ 5.5V1.7V ~ 5.5V2V ~ 3.6V2V ~ 5.25V2V ~ 5.5V2V ~ 6V
工作温度
-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-25°C ~ 125°C-25°C ~ 75°C0°C ~ 70°C0°C ~ 75°C0°C ~ 85°C-
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
安装类型
表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
封装/外壳
14-CDIP(0.300",7.62mm)14-CFlatPack14-DIP(0.300",7.62mm)14-QFN 裸露焊盘14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)14-SOIC(0.209",5.30mm 宽)14-SSOP(0.209",5.30mm 宽)14-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)14-VFQFN 裸露焊盘14-WFDFN 裸露焊盘14-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
14-CDIP14-CFP14-DHVQFN(2.5x3)14-DIP14-MDIP14-PDIP14-SO14-SOIC14-SOP14-SOT-23-THIN14-SSOP14-TSSOP
库存选项
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