结果 : 0
制造商
Diodes IncorporatedMicrochip TechnologyNexperia USA Inc.NXP USA Inc.onsemiRenesas Electronics CorporationSTMicroelectronicsTexas InstrumentsToshiba Semiconductor and Storage
系列
-100E100S10E10H4000B54ABT54AC54ACT54AHC54AHCT54ALS
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
逻辑类型
-D 型透明锁存器D 型锁存器D 型,可寻址S-R 锁存器
电路
1 x 1:81:11:82:24:45:56:68:328:89:189:910:1012:2414:28
输出类型
CMOSDMOS三态三态,反相三态,非反相差分标准补充型
电压 - 供电
0.8V ~ 2.7V0.8V ~ 3.6V0.9V ~ 3.6V1V ~ 3.6V1V ~ 5.5V1.2V ~ 3.6V1.4V ~ 3.6V1.5V ~ 5.5V1.5V ~ 6V1.65V ~ 3.6V1.65V ~ 5.5V1.8V ~ 3.6V
独立电路
124
延迟时间 - 传播
10ps300ps375ps400ps800ps1ns1.1ns1.3ns1.4ns1.5ns1.6ns1.7ns
电流 - 输出高、低
400µA,16mA400µA,24mA400µA,4mA400µA,8mA1mA,12mA1mA,20mA1mA,24mA2.6mA,24mA3mA,12mA3mA,24mA3mA,3mA3mA,6.8mA
工作温度
-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C(TA)-55°C ~ 150°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)-40°C ~ 90°C-20°C ~ 75°C0°C ~ 70°C0°C ~ 75°C0°C ~ 85°C-
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
安装类型
-表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
封装/外壳
5-TSSOP,SC-70-5,SOT-3536-TSSOP,SC-88,SOT-3636-UFBGA,DSBGA6-UFDFN6-XFBGA,DSBGA6-XFDFN10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)16-CDIP(0.300",7.62mm)16-CFlatPack16-DIP(0.300",7.62mm)16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)16-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装
6-DSBGA6-MicroPak6-TSSOP6-XSON(0.9x1)6-XSON,SOT1202(1x1)6-XSON,SOT886(1.45x1)6-XSON,SOT891(1x1)10-MSOP16-CDIP16-CFP16-DHVQFN(2.5x3.5)16-DHXQFN(2x2.4)
库存选项
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