结果 : 0
制造商
3PEAKams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMCirrus Logic Inc.Diodes IncorporatedHVM Technology, Inc.Infineon TechnologiesIXYS Integrated Circuits DivisionMACOM Technology SolutionsMaxLinear, Inc.
系列
-*HVAiCoupler®Precision Edge®Super-Block™X-AMP®
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
类型
-ADC 驱动器以太网前置放大器发射可变增益放大器(VGA)可变增益可变增益放大器可编程增益后置放大器对数和对数比率对数放大器对数转换器
应用
-BOSA,GPON/EPON ONUCATVDC/DC 转换器DOCSIS,EMTA,机顶盒(STB),VoIPFTTx 和媒体转换器GPON,OLT 接收器GPON,ONU 接收器GSMLIDAR 接收器LIDAR 接收器,光学LIDAR 接收器,工业成像
安装类型
-表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
封装/外壳
5-DIP 模块6-UDFN 裸露焊盘,CSP8-DIP(0.300",7.62mm)8-SMD,鸥翼8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)8-SOIC(0.551",14.00mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘,CSP8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
6-LFCSP-UD(2x2)8-DFN(2x3)8-DFN(3x3)8-DIP 鸥翼8-LFCSP-VD(3x2)8-LFCSP(3x3)8-MSOP8-MSOP-EP8-PDIP8-SO8-SOIC8-SOIC-EP
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
0 / 0 结果
搜索条目
无结果

根据您所输入的搜索内容,我们没有找到任何结果。

请确保输入的所有关键字或者零件编号正确无误。