结果 : 0
制造商
ams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedCELCypress Semiconductor CorpInfineon TechnologiesNisshinbo Micro Devices Inc.NXP USA Inc.onsemiRenesas Electronics CorporationRohm SemiconductorTexas InstrumentsTHine Solutions, Inc.
系列
-*65LVDSClockless Link™FlatLink™THine®THine® V-by-One®THine® V-by-One® HSTHine®, V-by-One®V-by-One® HSµSerDes™
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
功能
串行器串行器/解串器解串器
数据速率
200kHz1Mbps2Mbps135Mbps175Mbps200Mbps201Mbps220Mbps306Mbps307Mbps320Mbps400Mbps
输入类型
-BLVDS,LVDS,LVTTLBLVDS,LVTTLCMLCML,LVCMOSCMOSCMOS/TTLCMOS,LVCMOSCMOS,LVDSCSI-2,MIPIFPD 链路 IIIFPD 链路 III,LVCMOS
输出类型
-BLVDS,LVDS,LVTTLCMLCML,LVCMOSCMOSCMOS/TTLCMOS,LVCMOSCMOS,TTLCSI-2,MIPIDisplayPortFPD 链路 III,LVCMOSFPD 链路 III,LVDS
输入数
123456781010/110/212
输出数
11/101/161/181/221/2422/102/122/142/243
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V,1.14V ~ 1.26V,1.7V ~ 1.9V,1.7V ~ 3.6V0.95V ~ 1.26V,1.7V ~ 1.9V0.95V ~ 1.26V,1.7V ~ 1.9V,1.7V ~ 3.6V0.95V ~ 1.26V,1.7V ~ 1.9V,3.6V1.045V ~ 1.155V,1.71V ~ 1.89V1.045V ~ 1.155V,1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 2V,2V ~ 3V,3V ~ 3.6V1.1V ~ 1.3V,1.7V ~ 3.6V1.14V ~ 1.26V,3V ~ 3.6V1.15V,1.8V1.2V,1.8V,3.3V1.6V ~ 2V
工作温度
-55°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 115°C-40°C ~ 115°C(TA)-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)-30°C ~ 70°C(TA)-30°C ~ 85°C(TA)-25°C ~ 85°C-25°C ~ 85°C(TA)-20°C ~ 70°C(TA)-20°C ~ 85°C
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100AEC-Q101AEC-Q200
安装类型
表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
封装/外壳
8-DIP(0.300",7.62mm)8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-XFBGA,WLCSP14-DIP(0.300",7.62mm)16-DIP(0.325",8.25mm)16-SOIC(0.209",5.30mm 宽)16-WFQFN 裸露焊盘22-SDIP(0.300",7.62mm)24-SDIP(0.300",7.62mm)24-SOIC(0.213",5.40mm 宽)24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
8-DIP8-DMP8-VSP14-DIP16-DIP16-DMP16-TQFN(3x3)22-SDIP22-SOP24-DMP24-TQFN(4x4)24-VQFN(4x4)
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