结果 : 0
制造商
Ambiq Micro, Inc.AMDAnalog Devices Inc./Maxim IntegratedBoundary DevicesBroadcom LimitedGHI Electronics, LLCIntelMaxLinear, Inc.Microchip TechnologyMicrosemi CorporationNXP USA Inc.onsemiRenesas Electronics CorporationSeeed Technology Co., Ltd
系列
-*Agilex FAgilex IAnyWAN™ApolloApollo2Apollo3Apollo3 BlueApollo3 Blue PlusApollo4 Blue LiteApollo4 Blue Plus
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
架构
-DSP,MCUDSP,MCU,MPUDSP,MPUMCUMCU,FPGAMCU,MPUMPUMPU,FPGA
核心处理器
-ARM Cortex-M7ARM® Cortex®-A15,Dual ARM® Cortex®-M4,C66xARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7,Hi-Fi4 DSPARM® Cortex®-A7ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5FARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7xARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-R5ARM® Cortex®-M0+
闪存大小
128KB128kB220kB256KB512KB512kB1MB2MB8MB/16MB/128MB-
RAM 大小
16KB64KB68KB128KB128kB156KB160kB230.4KB256KB288KB384KB512kB
外设
-AES,DMA,I2S,WDTAES,DMA,WDTAES,掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDTDDRDDR3,DDR4,LEDDDR,DMA,PCIeDDR,DMA,PCIe,POR,WDTDDR,DMA,PCIe,WDTDDR,PCIe,SERDESDMADMA,I2S,PWM,WDT
连接能力
1 线,蓝牙,I2C,SPI,UART/USART-AC'97,CANbus,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UARTAC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UARTAC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UARTACL,MAC,QSGMIICANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTGCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTGCANbus,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USBCANbus,I2C,SPI,UART/USARTCANbus,I2C,SPI,UART/USART,USBCANbus,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB
速度
24MHz48MHz80MHz84MHz96MHz100MHz138MHz166MHz180MHz192MHz212.8MHz,1GHz212.8MHz,250MHz
主要属性
-Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元Artix™-7 FPGA,55K 逻辑单元Artix™-7 FPGA,65K 逻辑单元Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元FPGA - 1.2M 逻辑元件FPGA - 1.4M 逻辑元件FPGA - 1.9M 逻辑元件FPGA - 10K 逻辑模块FPGA - 1100K 逻辑元件
工作温度
-55°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C(TC)-40°C ~ 100°C(TJ)-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 105°C(TJ)-40°C ~ 110°C(TJ)-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)-30°C ~ 85°C-20°C ~ 60°C0°C ~ 100°C
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
封装/外壳
20-UFQFN41-UFBGA,WLCSP48-QFN49-UFBGA,CSPBGA49-XFBGA,WLCSP64-LQFP64-VFQFN 裸露焊盘64-WFBGA66-UFBGA,CSPBGA81-LFBGA88-VFLGA 裸露焊盘100-LQFP
供应商器件封装
20-STQFN(2x3)41-WLCSP(2.9x2.49)48-QFN(7x7)49-CSPBGA(2.56x2.59)49-WLCSP(2.6x2.57)64-BGA(4.5x4.5)64-HVQFN(9x9)64-LQFP(10x10)66-CSP(3.38x3.25)81-CTBGA(8x8)88-LGA(10x10)100-LQFP(14x14)
库存选项
环境选项
媒体
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