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制造商
Advantech CorpBroadcom LimitedCirrus Logic Inc.DigiIntelLumissil MicrosystemsMaxLinear, Inc.Microchip TechnologyNuvoton Technology CorporationNXP SemiconductorsNXP USA Inc.QualcommRenesasRenesas Electronics Corporation
系列
-*AM68AxAM68xAM69AxArrandaleAT91SAMBroadwellBroadwell-EPC6-Integra™, DaVinci™, Sitara™DRA71xDRA72x
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
核心处理器
80C18680C28680C8680C886800068020680306804068060-AMD R-268DAMD R-272F
内核数/总线宽度
1 核1 核,16 位1 核,16/32 位1 核,32 位1 核,64 位1 核,64 位/2 核,32 位1 核,8 位1 核,8/16 位1,2,42 核,32 位2 核,32/64 位2 核,64 位
速度
3.8MHz5MHz6MHz8MHz10MHz12MHz12.5MHz13MHz16MHz16.67MHz18MHz20MHz
协处理器/DSP
3D GPU, ARM® Cortex®-M33, Hi-Fi4 DSP-ARM® Cortex®-M3ARM® Cortex®-M33ARM® Cortex®-M3,多媒体;NEONARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M4, BB2D, GPU, IVAARM® Cortex®-M4FARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™ SIMD, PRU-ICSSARM® Cortex®-M4,ARM® Mali-G31ARM® Cortex®-M4,BB2D,C66x,GPU,IVAARM® Cortex®-M4,BB2D,IVA
RAM 控制器
-DDRDDR2DDR2,LPDDR2DDR2,DDR3DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDRDDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR,LPDDR2,LPDDR3DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAMDDR2,DDR3,DDR3lDDR2,DDR3,LPDDR2DDR2,DDR3,SDRAM
图形加速
-
显示与接口控制器
2D-ACE-APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,视频,VIUDCU,GPU,LCD,VideoADC,VIUDIU,LCDDMA,DVO,TMDS,LVDSDMA,LCD,LVDSDPI,eDP,MIPI-DSIDP,HDMI,LCDDP,eDP,HDMI,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSIDUDVD,VDC
以太网
1/10/100Mbps(1)1/2.5Gbps(4)1/2.5Gbps(4),1/2.5/10Gbps(2)10/100 Mbps(2),10/100/1000 Mbps(2)10/100/1000Mbps10/100/1000Mbps(1)10/100/1000Mbps(1),1Gbps(2)10/100/1000Mbps(2)10/100/1000Mbps(2),2.5Gbps(8)10/100/1000Mbps(3)10/100/1000Mbps(4)10/100/1000Mbps(5)
SATA
-SATA 1.5Gbps(1)SATA 16Gbps(1)SATA 3.0SATA 3.0(4)SATA 3Gbps(1)SATA 3Gbps(2)SATA 3Gbps(4)SATA 6Gbps(1)SATA 6Gbps(2)SATA 6Gbps(4)SATASATA(2)
USB
-USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)USB 1.1 (1),USB 2.0 (1)USB 1.1(1)USB 1.1(1),USB 1.x(2)USB 1.1(1),USB 2.0 OTG(1)USB 1.1(2)USB 1.1(6),USB 2.0(2)USB 1.x(1)USB 1.x(2)USB 1.x(3),USB 2.0(1)USB 2.0 + HSIC
电压 - I/O
0.82V,1.8V,3.3V1.0V,1.1V1.0V,1.2V1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V1.0V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V1V,1.8V,3.3V1V,1,2V,1,35V,1,5V,1,8V,2,5V1.1V,1.2V,1.8V,3.3V1.1V,1.8V,3.3V1.2V1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
工作温度
-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C(TC)-55°C ~ 85°C(TA)-45°C ~ 85°C(TA)-40°C ~ 100°C(TA)-40°C ~ 100°C(TC)-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 105°C(TJ)-40°C ~ 110°C(TC)-40°C ~ 110°C(TJ)-40°C ~ 115°C(TA)
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
安全特性
3DES,A-HAB,ARM TZ,CAAM,DES,MD5,SHA,SNVS3DES,AES,ARM TZ,加密,DRBG,ECC,MD5,PKA,随机数生成器,RSA,安全引导,SHA-1/23DES,AES,ARM TZ,引导安全,加密,MD5,SHA-1/2,TRNG3DES,AES,Cryptography,DRBG,ECC,MD5,PKA,Random Number Generator,RSA,Secure Boot,SHA,SMS3DES,AES,DRBG TRNG,MD5,PKA,SHA1,SHA23DES,AES,DRBG,MD5,PKA,SHA3DES,AES,密码学,DES,MD5,SHA-1/2,安全启动-56 系列A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SJC,SNVSA-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,系统 JTAG,TVDECODEA-HAB,ARM TZ,CAAM,eFuse,随机数发生器,安全存储器,安全 RTC,系统 JTAG,SNVS
安装类型
-表面贴装型通孔
封装/外壳
8-UFDFN 裸露焊盘40-DIP(0.600",15.24mm)40-DIP(0.620",15.75mm)44-LCC(J 形引线)44-LQFP64-CDIP(0.900",22.86mm)64-DIP(0.750",19.05mm)64-LQFP 裸露焊盘64-LQFP64-QFP64-TQFP68-BCPGA
供应商器件封装
8-UDFN(2x3)40-PDIP44-LQFP(10x10)44-PLCC64-DIL64-DIP64-LQFP-EP(10x10)64-LQFP(10x10)64-QFP(14x14)64-TQFP(10x10)68-CPGA(26.92x26.92)68-PGA(26.92x26.92)
附加接口
1 线/HDQ,AC97,I2C,I2S,IrDA,McBSP,MCSI,MICROWIRE,MMC/SD/SDIO,SPI,UART1 线/HDQ,AC97,I2C,I2S,IrDA,McBSP,MCSI,MICROWIRE,MMC/SD,SPI,UART1 线,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART1 线,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART1 线,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART1 线,AC97,ATA,FIR,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,MSHC,PCMCIA,SDHC,SIM,SPI,SSI,UART1 线,AC97,I2C,I2S,IDE,MMC/SD,SPI,SSI,UART1 线,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SDHC,SPI,SSI,UART1 线,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART1 线,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD,UART1 线,I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART1-Wire®,CANbus,DMA,I2C,IrDA,McASP,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART,USB 3.0
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