结果 : 0
制造商
4D Systems Pty LtdAnalog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedBridgetek Pte Ltd.Broadcom LimitedCypress Semiconductor CorpDigiInfineon TechnologiesKaga FEI America, Inc.Melexis Technologies NVMicrochip TechnologyMicrosemi CorporationNuvoton Technology CorporationNXP USA Inc.
系列
-*A71CHA71CLACG1FADuCMAVR®BT81xCapSense® ControllersCartesio+Crimzon™CryptoController™
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)带盒(TB)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
DigiKey 可编程
已验证未验证
应用
-BLDC 控制器GPS 基带控制器GPSHB LED 控制器I/O 控制器LIN 控制器NFC 微控制器RF4CE,遥控RKE,安全系统SD2™ USB 和大容量存储外设控制器SD3™ USB 和大容量存储外设控制器
核心处理器
8 位16 位 RISC16 位32 位 RISC32-位805180528024 键盘控制器8042 键盘控制器-ADD8051C3AARC-625D
程序存储器类型
-APROM(512kB)EEPROMEEPROM(1kB)EEPROM(2kB),引导 ROM(64kB)EEPROM(4kB)EEPROM(76.4kB)EEPROM(8kB),FLASH(144kB)EEPROM(8kB),FLASH(272kB)FLASH(1.3MB)FLASH(128kB),ROM(32kB)FLASH(145kB)
控制器系列
908E-A700xA7102CLTK2A71CLADuCM356AN213xAT43USBBT81XCEC173XCP3000CY7C531xx
RAM 大小
64 x 896 x 8128 x 8192 x 8256 x 8510 x 8512 x 8640 x 161K x 161K x 82K x 82.5K x 8
接口
-AAI,ACCESS.bus,CAN,Microwire/SPI,UART/USARTAC97,CAN,I2C,MSP,MMC/SD,SPDIF,SSP,UART,USBAC97,I2C,MSP,MMC/SD,SPDIF,SSP,UART,USBACPI 2.0,LPCACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPIACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,UARTACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPCACPI,EBI/EMI,eSPI,I2C,LPC,PECI,PS/2,QSPI,SPIACPI,EBI/EMI,eSPI,I2C,LPC,PECI,PS/2,QSPI,SPI,UARTACPI,eSPI,I2C,LPC,PECI,PS/2,QSPI,SMBus,SPI,UARTACPI,eSPI,I2C,LPC,PECI,PS/2,QSPI,SPI,UART
I/O 数
123456789101112
电压 - 供电
0.9V ~ 3.6V1.08V ~ 1.32V1.1V ~ 3.6V1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 1.26V,2.5V ~ 2.7V,3V ~ 3.6V1.15V ~ 1.25V1.17V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V1.18V ~ 3.6V1.19V ~ 1.31V1.235V ~ 1.365V1.4V ~ 3.6V1.62V ~ 1.98V,3V ~ 3.6V
工作温度
-55°C ~ 95°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 115°C-40°C ~ 115°C(TJ)-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 150°C-40°C ~ 150°C(TJ)-40°C ~ 175°C-40°C ~ 175°C(TJ)
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
安装类型
-底座安装表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
封装/外壳
8-DIP(0.300",7.62mm)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘8-VDFN 裸露焊盘8-VQFN 裸露焊盘9-UFBGA,WLCSP10-UFDFN 裸露焊盘10-VFDFN 裸露焊盘12-UFBGA,WLCSP12-VFDFN 裸露焊盘12-WFDFN 裸露焊盘14-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装
8-DIP8-HVSON(4x4)8-SOIC8-SOIC-EP8-VFDFPN(5x6)8-VFQFPN(6x5)9-WLCSP(1.38x1.35)10-DFN(3x3)12-DFN(4x4)12-TDFN(3x3)12-WLCSP(2.06x2.02)14-DFN-EP(2.5x3.5)
库存选项
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