结果 : 0
制造商
AMDCologne ChipEfinix, Inc.IntelLattice Semiconductor CorporationMicrochip TechnologyMicrosemi CorporationTexas Instruments
系列
-*ACEX-1K®ACT™ 1ACT™ 2ACT™ 3APEX-20K®APEX-20KC®APEX-20KE®Arria 10 GTArria 10 GXArria GX
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
DigiKey 可编程
已验证未验证
LAB/CLB 数
2632424863647280848896100
逻辑元件/单元数
128208238256260336384432466480504512
总 RAM 位数
204825603200460853256144627281929421103681228812800
I/O 数
101217182123252627282933
栅极数
120015002000250030004000450050006000750080009000
电压 - 供电
0.698V ~ 0.742V0.698V ~ 0.876V0.77V ~ 0.97V0.82V ~ 0.88V0.82V0.825V ~ 0.876V0.86V ~ 1.15V0.87V ~ 0.93V0.87V ~ 0.97V0.87V ~ 0.98V0.873V ~ 0.927V0.880V ~ 0.979V
安装类型
-表面贴装型通孔
工作温度
-55°C ~ 100°C(TJ)-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C(TC)-55°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C(TA)-40°C ~ 100°C(TJ)-40°C ~ 105°C(TJ)-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 135°C(TJ)-40°C ~ 85°C
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
封装/外壳
16-XFBGA,WLCSP20-UFBGA,WLCSP25-UFBGA,WLCSP25-WLCSP25-XFBGA,WLCSP30-UFBGA,WLCSP32-UFQFN 裸露焊盘32-VFQFN 裸露焊盘36-UFBGA,WLCSP36-VFBGA36-WFBGA,CSPBGA36-XFBGA,WLCSP
供应商器件封装
16-WLCSP(1.4x1.48)20-WLCSP(1.71x2.06)25-WLCSP25-WLCSP(1.7x1.7)30-WLCSP(2.54x2.12)32-QFN(5x5)36-UCBGA(2.5x2.5)36-UCFBGA(2.5x2.5)36-UCSP(3x3)36-VBGA(3.47x3.4)36-WLCSP36-WLCSP(2.1x2.1)
库存选项
环境选项
媒体
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