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制造商
Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMCypress Semiconductor CorpInfineon TechnologiesMicrochip TechnologyNKK SwitchesNXP USA Inc.Renesas Electronics CorporationRohm SemiconductorSemtech CorporationSTMicroelectronicsTexas Instruments
系列
-*ADI0012FTFunctional Safety (FuSa)maXTouch®maXTouch® TmaXTouch™mTouch™PSOC®PSOC®6LPSOC®7XLPSOC®Gen6LPSoC™ 7XL
包装
-Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
触摸屏
2 线电容3 线容性4 或 5 线电阻式4 线容性4 线电阻式4,5 或 8 线电阻5 线电阻式-
分辨率(位)
8 b8 b,12 b8,10,12 b10 b10,12 b10,16 b12 b14 b16 b32 b-
接口
-I2CI2C,I2S,串行,SPII2C,SPII2C,SPI,USBI2C,UARTI2C,USBI2C,串行I2C,串行,SPII2SI2S,SPIMicrowire,QSPI,SPISPISPI,UART
电压基准
-内部外部外部,内部
电压 - 供电
1.2V ~ 3.6V1.6V ~ 3.6V1.65V ~ 3.6V1.65V ~ 3.7V1.7V ~ 3.6V1.71V ~ 1.95V,2V ~ 5.5V1.71V ~ 1.95V,3V ~ 5.5V1.71V ~ 3.47V,3.14V ~ 3.47V1.71V ~ 5.5V1.71V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V1.71V ~ 5.5V,2.6V ~ 5.5V1.8V ~ 3.3V
电流 - 供电
10 nA0.25 µA500 nA1 µA2.5 µA20 µA60 µA65 µA68 µA82 µA105 µA120 µA
工作温度
-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)-35°C ~ 85°C-30°C ~ 85°C(TA)-25°C ~ 85°C-20°C ~ 70°C-20°C ~ 85°C-20°C ~ 85°C(TA)0°C ~ 70°C-
安装类型
-表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
封装/外壳
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)12-UFBGA,CSPBGA12-UFBGA,DSBGA12-UFBGA,WLCSP12-WFBGA,WLBGA12-WFBGA,WLCSP12-WFDFN 裸露焊盘12-WQFN 裸露焊盘14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)14-WFDFN 裸露焊盘16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装
8-SO12-CSP(2.17x1.67)12-DFN(3x3)12-DSBGA12-TQFN(4x4)12-VCSP50L2(2x1.5)12-WLCSP(1.51x2.01)12-WLCSP(1.5x2)12-WLCSP(1.61x2.01)12-WLCSP(2x1.5)12-WLP(2.14x1.56)14-DFN(4x3)
库存选项
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媒体
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