结果 : 0
制造商
3PEAKABLIC Inc.ams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMCirrus Logic Inc.MaxLinear, Inc.Microchip TechnologyNuvoton Technology CorporationNXP USA Inc.onsemiRenesas Electronics CorporationRohm Semiconductor
系列
-*AD1934AD5413AD5421AD5737AD5755AD5770RADFS5758ADI0012CommsDAC™DAC53xAxW
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
DigiKey 可编程
-已验证未验证
位数
4567810111212,161314161718
数模转换器数
122,43456891012163240
建立时间
1ns(典型值)2.2ns(典型值)3.5ns(典型值)4.5ns(典型值)10ns(典型值)10.4ns(典型值)10.5ns(典型值)11ns(典型值)11.5ns(典型值)12ns(典型值)13ns(典型值)14ns
输出类型
-Current - BufferedCurrent - UnbufferedVoltage - BufferedVoltage - Buffered,Current - UnbufferedVoltage - UnbufferedVoltage or Current - BufferedVoltage or Current - Unbuffered模拟电流和电压电压 - 缓冲,电压 - 非缓冲
差分输出
-
数据接口
2 线串行,I2C3 线串行,DSP,微细线,QSPI,SPI3 线串行,SPI3 线串行,微细线,QSPI,SPI3 线,微细线,QSPI,SPI4 线串行,SPI-DSP,MICROWIRE™,QSPI™,SPI™DSP,MICROWIRE™,QSPI™,和 SPI™DSP,SPII2CI2C,I2S
参考类型
-Supply内部内部,电源外部外部,内部外部,内部,电源外部,电源
电压 - 供电,模拟
-30V ~ 0V,5V ~ 33V-4.75V ~ -5.46V,2.6V ~ 3.3V-4.5V ~ -5.5V,10.8V ~ 16.5V0.95V ~ 1.05V,1.71V ~ 1.89V0.95V ~ 1.05V,±1.71V ~ 1.89V1.14V ~ 1.26V,2.7V ~ 3.45V1.14V ~ 1.26V,3.15V ~ 3.45V1.14V ~ 1.326V,2.375V ~ 2.625V1.6V ~ 3.6V1.66V ~ 1.94V1.7V ~ 1.9V1.7V ~ 1.9V,3.13V ~ 3.47V
电压 - 供电,数字
-4.75V ~ -5.46V,2.6V ~ 3.3V-4.5V ~ -5.5V,10.8V ~ 16.5V0.4V ~ 1.62V0.85V ~ 0.95V0.85V ~ 1.05V0.95V ~ 1.05V0.95V ~ 1.05V,1.71V ~ 1.89V0.95V ~ 1.05V,±1.71V ~ 1.89V1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 1.326V1.14V ~ 1.32V1.43V ~ 1.58V,1.71V ~ 1.89V,3.14V ~ 3.47V
INL/DNL (LSB)
-1.93/+1(最大),-0.99/+1(最大)-0.5/+1.3(最大),±0.25(最大)±0.006,±11±0.006,±1(最大)±0.01,±0.01±0.020,±0.5±0.02,±0.5±0.025,±0.02±0.03,±0.02±0.05(最大),±0.05(最大)±0.05,±0.03±0.05,±0.05
架构
-R-2RR-2R,分段式 DAC三角积分乘法 DAC乘法 DAC,R-2R二进制加权 DAC,电阻串 DAC分段式 DAC四路开关循环串行电流导引电流导引,R-2R
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 125°C-40°C ~ 100°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 115°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)-40°C ~ 95°C-30°C ~ 85°C
封装/外壳
6-TSSOP,SC-88,SOT-3636-VDFN 裸露焊盘6-VDFN 裸露焊盘,CSP6-WDFN 裸露焊盘8-CDIP(0.300",7.62mm)8-DIP(0.300",7.62mm)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-UFDFN 裸露焊盘,CSP8-VDFN 裸露焊盘8-VDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装
6-DFN(2x2)6-LFCSP-WD(2x3)6-WSON(2.2x2.5)8-CDIP8-CERDIP8-DFN(2x2.2)8-DFN(2x3)8-DFN(3x3)8-LFCSP-UD(2x2)8-LFCSP-WD(3x3)8-LFCSP(3x3)8-MSOP
安装类型
表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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