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制造商
3PEAKAdvanced Linear Devices Inc.ams-OSRAM USA INC.ams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMCirrus Logic Inc.MaxLinear, Inc.Microchip TechnologyNuvoton Technology CorporationNXP USA Inc.
系列
-*AD4695AD9094ADC083000ADC356xADC358xADC364xADC366xADI0012ADS866xADS868x
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
位数
3677.6891010,12,14111212,1312,16
采样率(每秒)
3.753.75,15,60,2406.76.86.97.581313.75141516
输入数
11,21,2,4,81,822,32,3,42,433,43,53,6
输入类型
-个伪差分个伪差分,单端单端差分差分,个伪差分差分,个伪差分,单端差分,单端
数据接口
3 线串行,4 线串行,DSP,微细线,QSPI,SPI3 线串行,4 线串行,SPI3 线串行,SPI3 线串行,微细线,QSPI,SPI3 线,微细线,QSPI,SPI4 线串行,DSP,微细线,QSPI,SPI4 线串行,SPI-DSPDSP,MICROWIRE™,QSPI™,和 SPI™DSP,MICROWIRE™,并联,QSPI™,串行,SPI™DSP,MICROWIRE,QSPI,串行,SPI
配置
-ADCDSI-ADCMUX-ADCMUX-PGA-ADCMUX-PGA-S/H-ADCMUX-S/H-ADCMUX-S/H-MUX-ADCPGA-ADCPGA-ADC-MUXPGA-MUX-S/H-ADCPGA-S/H-ADCS/H-ADCS/H-ADC(3),MUX-S/H-ADC(4)
比率 - S/H:ADC
0:160:2,0:4,0:80:30:40:60:80:10:21:1,2:21:11:22:1
A/D 转换器数
123468163264
架构
-SAR三角积分两阶双斜率多斜率折叠内插流水线式,SAR管线自适应增量闪存
参考类型
-Supply内部外部外部,内部外部,内部,电源外部,电源
电压 - 供电,模拟
-18V ~ 5.25V,4.75V ~ 5.25V,5V ~ 36V,10V ~ 36V-5V0V ~ 2.46V0V ~ 3.6V0.95V ~ 1.05V,1.7V ~ 1.9V0.95V ~ 1V,1.71V ~ 1.89V,2.44V ~ 2.56V0.95V ~ 1V,1.85V ~ 1.95V,2.44V ~ 2.56V1.05V ~ 1.15V,1.8V ~ 2V1.1V ~ 1.25V,1.8V ~ 2V1.1V ~ 2V1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 1.26V,1.71V ~ 1.89V
电压 - 供电,数字
-3.3V0.95V ~ 1.05V,1.7V ~ 1.9V0.95V ~ 1V,1.71V ~ 1.89V0.95V ~ 1V,1.85V ~ 1.95V1.05V ~ 1.15V1.05V ~ 1.15V,1.8V ~ 2V1.1V ~ 1.2V1.14V ~ 1.26V,1.71V ~ 1.89V1.14V ~ 1.26V,1.71V ~ 1.89V1.14V ~ 1.89V1.15V ~ 1.225V1.15V ~ 1.25V
特性
-GPIO,集成 PGA,多路复用输入,温度传感器PGAPGA,Selectable Address,Temperature SensorPGA,UltraLowPowerPGA,可选地址PGA,同步采样PGA,同步采样,温度传感器PGA,同步采样,真双极,温度传感器PGA,温度传感器PGA,真双极性仿真采样,真正的双极性
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 115°C(TA)-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C(TA)-55°C ~ 210°C-55°C ~ 85°C-50°C ~ 105°C-50°C ~ 125°C-45°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 115°C-40°C ~ 120°C
封装/外壳
6-TSSOP,SC-88,SOT-3636-WDFN 裸露焊盘6-WFDFN 裸露焊盘8-DIP(0.300",7.62mm)8-SMD,鸥翼8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-UFDFN 裸露焊盘,CSP8-VDFN 裸露焊盘8-VDFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装
6-DFN(2x2)6-SSOP6-WSON(2.2x2.5)8-DFN(2x3)8-DFN(3x2)8-LFCSP-UD(2x2)8-LFCSP-WD(3x3)8-MSOP8-PDIP8-SO8-SOIC8-SON(3x3)
安装类型
-表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100AEC-Q101
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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