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制造商
AIStorm, Incams OSRAMams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMBroadcom LimitedCirrus Logic Inc.MaxLinear, Inc.Microchip TechnologyNisshinbo Micro Devices Inc.NXP USA Inc.onsemiRenesas
系列
-*AFEx32A3WSAF775x
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
位数
88,108,10,12,161010,121212,1412,14,1612,16141616,24
通道数
12345678910163264256
功率 (W)
158 µW495 µW740 µW1.2 mW2.18 mW2.5 mW2.6 mW2.84 mW5.7 mW6.6 mW6.9 mW8.2 mW
电压 - 供电,模拟
1V ~ 2V1.1V ~ 2V1.14V ~ 1.26V,1.8V ~ 2V1.14V ~ 1.26V,3.13V ~ 3.47V,5V1.6V ~ 2V1.65V ~ 2V,3V ~ 3.6V1.7V ~ 1.9V1.7V ~ 1.9V,1.9V ~ 3.6V,3V ~ 5.5V1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 3.6V1.7V ~ 1.9V,3.15V ~ 3.6V,5V1.7V ~ 1.9V,3V ~ 3.6V1.7V ~ 1.9V,3V ~ 5.5V
电压 - 供电,数字
1V ~ 2V1.1V ~ 2V1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 1.89V,3.13V ~ 3.47V1.15V ~ 1.25V,1.7V ~ 1.9V1.6V ~ 2V1.62V ~ 3.3V1.65V ~ 2V,3V ~ 3.6V1.65V ~ 3.6V1.7V ~ 1.9V1.7V ~ 1.9V,1.9V ~ 3.6V,3V ~ 5.5V1.7V ~ 1.9V,3.15V ~ 3.47V
安装类型
-表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
封装/外壳
8-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)8-XFDFN 裸露焊盘10-DFN 裸露焊盘10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)14-WFDFN 裸露焊盘15-XFBGA,DSBGA16-CDIP(0.300",7.62mm)16-DIP(0.300",7.62mm)16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)16-UFBGA,WLCSP16-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
8-DFN(2.3x2.3)8-SSOP10-DFN(3x3)10-VSSOP14-TSSOP14-WSON(4x4)15-DSBGA16-CERDIP16-DSBGA(1.62x1.62)16-PDIP16-SOIC16-WLCSP(2.46x1.4)
库存选项
环境选项
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