散热器

结果 : 113,778
制造商
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.ARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI DevicesDelta ElectronicsDFRobot
系列
-*132133206208217218219230231232
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件零售封装
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产在售
类型
-插件板级插件板级,垂直散热片散热片套件,顶部安装板级,垂直,挤制板级,带风扇板级,挤制顶部安装顶部安装套件顶部安装,切削顶部安装,带风扇顶部安装,拉链鳍片顶部安装,挤制
冷却的封装
6-DIP 和 8-DIP8-DIP12-SIP14-DIP 和 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-AMD APU 和 CPU 散热器AMD CPU 冷却器
连接方法
2 个夹和 PC 引脚3 个夹和 PC 引脚-120 型组合PC 引脚Push Pin,Thermal MaterialSMD 基座卡子和 PC 插针,螺栓固定压接式压接式和 PC 引脚压接式,滑入式压配合,螺栓紧固
形状
-圆形圆形,栓鳍圆柱形方形方形,有角度的散热片方形,鳍片方形,鳍片矩形矩形,有角度的散热片矩形,鳍片矩形,鳍片矩形,鳍片;方形,鳍片菱形
长度
0.113"(2.87mm)0.197"(5.00mm)0.211"(5.35mm)0.250"(6.35mm)0.276"(7.00mm)0.279"(7.10mm)0.280"(7.11mm)0.295"(7.50mm)0.303"(7.70mm)0.310"(7.87mm)0.315"(8.00mm)0.320"(8.13mm)
宽度
0.054"(1.38mm)0.190"(4.83mm)0.197"(5.00mm)0.220"(5.59mm)0.236"(6.00mm)0.250"(6.35mm)0.268"(6.81mm)0.270"(6.86mm)0.276"(7.00mm)0.295"(7.50mm)0.325"(8.26mm)0.335"(8.50mm)
直径
0.180"(4.57mm)内径,0.500"(12.70mm)外径0.220"(5.59mm)外径0.290"(7.37mm)DI0.300"(7.62mm)内径,1.000"(25.40mm)外径0.300"(7.62mm)内径,1.125"(28.57mm)外径0.305"(7.75mm)内径,0.500"(12.70mm)外径0.315"(8.00mm)内径,0.750"(19.05mm)外径0.315"(8.00mm)内径,0.875"(22.23mm)外径0.315"(8.00mm)内径,1.250"(31.75mm)外径0.316"(8.03mm)内径0.317"(8.05mm)内径,0.375"(9.52mm)外径0.318"(8.07mm)内径,0.500"(12.70mm)外径
鳍片高度
0.002"(0.06mm)0.003"(0.07mm)0.008"(0.21mm)0.025"(0.64mm)0.032"(0.80mm)0.039"(1.00mm)0.041"(1.05mm)0.059"(1.50mm)0.079"(2.00mm)0.085"(2.15mm)0.089"(2.25mm)0.118"(3.00mm)
不同温升时功率耗散
0.3W @ 20°C0.4W @ 30°C0.5W @ 20°C0.5W @ 30°C0.5W @ 40°C0.5W @ 41°C0.6W @ 20°C0.6W @ 30°C0.6W @ 40°C0.6W @ 60°C0.8W @ 30°C1.0W @ 20°C
不同强制气流时热阻
0.08°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 200 LFM0.09°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 600 LFM0.10°C/W @ 100 LFM0.10°C/W @ 500 LFM0.11°C/W @ 500 LFM0.12°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 600 LFM0.15°C/W @ 250 LFM0.17°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻
0.07°C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W0.19°C/W
材料
-合成铜合金铜钨铜铍铝合金铝,塑料铝,铜铝,铜,塑料陶瓷黄铜
材料表面处理
-AavSHIELD 3C光洁整理哑镍天然阳极氧化处理无表面处理本色阳极化处理硬阳极氧化处理红色阳极氧化处理绿色阳极氧化处理聚酯蓝色阳极氧化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
113,778结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
8,612
现货
1 : ¥2.44000
散装
-
散装
在售插件板级TO-220把紧螺栓方形,鳍片0.750"(19.05mm)0.750"(19.05mm)-0.380"(9.65mm)2.5W @ 60°C10.00°C/W @ 200 LFM24.00°C/W黑色阳极化处理
33,166
现货
11,500
工厂
1 : ¥3.82000
散装
-
散装
在售顶部安装6-DIP 和 8-DIP压接式矩形,鳍片0.334"(8.50mm)0.250"(6.35mm)-0.189"(4.80mm)--80.00°C/W黑色阳极化处理
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
2,224
现货
1 : ¥3.90000
散装
-
散装
在售顶部安装TO-263(D²Pak)SMD 基座矩形,鳍片0.500"(12.70mm)1.031"(26.20mm)-0.390"(9.91mm)--23.00°C/W
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
20,813
现货
1 : ¥4.06000
-
在售插件板级TO-220把紧螺栓矩形,鳍片0.750"(19.05mm)0.520"(13.21mm)-0.500"(12.70mm)1.5W @ 40°C10.00°C/W @ 200 LFM24.40°C/W黑色阳极化处理
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
50,148
现货
1 : ¥5.28000
剪切带(CT)
400 : ¥4.27120
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售顶部安装TO-252(DPAK)SMD 基座矩形,鳍片0.320"(8.13mm)0.790"(20.07mm)-0.390"(9.91mm)--25.00°C/W
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
25,173
现货
1 : ¥5.77000
散装
-
散装
在售插件板级,垂直TO-220螺栓固定和 PC 引脚矩形,鳍片0.750"(19.05mm)0.520"(13.21mm)-0.375"(9.52mm)1.0W @ 30°C8.00°C/W @ 400 LFM25.90°C/W黑色阳极化处理
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
26,621
现货
1 : ¥5.85000
散装
-
散装
在售插件板级,垂直TO-220,TO-262夹和 PC 引脚矩形,鳍片0.750"(19.05mm)0.500"(12.70mm)-0.500"(12.70mm)1.0W @ 30°C7.00°C/W @ 400 LFM27.30°C/W黑色阳极化处理
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
8,572
现货
1 : ¥6.83000
散装
-
散装
在售插件板级,垂直TO-220,TO-262夹和 PC 引脚矩形,鳍片0.750"(19.05mm)0.500"(12.70mm)-0.500"(12.70mm)1.0W @ 30°C7.00°C/W @ 400 LFM27.30°C/W黑色阳极化处理
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
6,961
现货
1 : ¥7.32000
-
在售插件板级TO-220把紧螺栓矩形,鳍片0.750"(19.05mm)0.520"(13.21mm)-0.375"(9.52mm)3.0W @ 80°C12.00°C/W @ 200 LFM25.90°C/W黑色阳极化处理
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
4,215
现货
1 : ¥7.32000
剪切带(CT)
250 : ¥28.41332
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售顶部安装TO-263(D²Pak)SMD 基座矩形,鳍片0.500"(12.70mm)1.030"(26.16mm)-0.400"(10.16mm)1.3W @ 30°C10.00°C/W @ 200 LFM18.00°C/W
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
10,424
现货
1 : ¥7.40000
散装
-
散装
在售插件板级,垂直TO-220螺栓固定和 PC 引脚矩形,鳍片1.250"(31.75mm)0.874"(22.20mm)-0.250"(6.35mm)1.0W @ 30°C10.00°C/W @ 200 LFM22.00°C/W黑色阳极化处理
574502B03700G
574502B03700G
HEATSINK TO220 VER MNT W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
5,100
现货
1 : ¥7.72000
散装
-
散装
在售插件板级,垂直TO-220夹和 PC 引脚矩形,鳍片0.750"(19.05mm)0.810"(20.57mm)-0.390"(9.91mm)3.0W @ 60°C8.00°C/W @ 400 LFM21.20°C/W黑色阳极化处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,292
现货
1 : ¥8.05000
散装
-
散装
在售顶部安装套件Raspberry Pi 4B胶合剂---------
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16,765
现货
1 : ¥8.37000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.100"(27.94mm)1.100"(27.94mm)-0.250"(6.35mm)2.0W @ 40°C5.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
807
现货
1 : ¥8.78000
在售顶部安装BGA胶合剂方形,鳍片0.669"(17.00mm)0.669"(17.00mm)-0.453"(11.50mm)3.1W @ 75°C8.40°C/W @ 200 LFM23.91°C/W铝合金黑色阳极化处理
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
29,866
现货
1 : ¥9.10000
剪切带(CT)
200 : ¥8.02780
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售顶部安装TO-263(D²Pak)可焊底座矩形,鳍片0.500"(12.70mm)1.020"(25.91mm)-0.480"(12.19mm)2.0W @ 30°C8.00°C/W @ 500 LFM-除油污
658-45AB, T3, T4
658-45AB
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
Wakefield-Vette
3,005
现货
1 : ¥9.51000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.100"(27.94mm)1.100"(27.94mm)-0.450"(11.43mm)3.0W @ 50°C6.00°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
19,271
现货
1 : ¥10.32000
剪切带(CT)
250 : ¥8.24064
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售顶部安装TO-252(DPAK)SMD 基座矩形,鳍片0.315"(8.00mm)0.900"(22.86mm)-0.400"(10.16mm)0.8W @ 30°C12.50°C/W @ 600 LFM26.00°C/W
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
1,703
现货
1 : ¥10.49000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.100"(27.94mm)1.100"(27.94mm)-0.598"(15.20mm)2.5W @ 30°C2.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
2,070
现货
1 : ¥10.73000
散装
-
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.598"(15.19mm)0.598"(15.19mm)-0.252"(6.40mm)-17.60°C/W @ 200 LFM62.50°C/W黑色阳极化处理
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
5,762
现货
1 : ¥10.97000
在售插件板级,垂直TO-220螺栓固定式和电路板安装矩形,鳍片1.000"(25.40mm)1.375"(34.93mm)-0.500"(12.70mm)6.0W @ 76°C5.80°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
7,373
现货
1 : ¥11.06000
散装
-
散装
在售顶部安装TO-263(D²Pak)SMD 基座矩形,鳍片0.763"(19.38mm)1.000"(25.40mm)-0.450"(11.43mm)-23.00°C/W @ 300 LFM11.00°C/W
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
17,492
现货
1 : ¥11.46000
散装
-
散装
在售插件板级,垂直TO-220螺栓固定和 PC 引脚矩形,鳍片1.500"(38.10mm)1.375"(34.93mm)-0.500"(12.70mm)8.0W @ 80°C3.00°C/W @ 500 LFM11.00°C/W黑色阳极化处理
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
5,876
现货
1 : ¥12.11000
散装
散装
在售插件板级分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.650"(16.51mm)0.653"(16.59mm)-0.350"(8.89mm)-8.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
3,689
现货
1 : ¥12.19000
散装
-
散装
在售插件板级,垂直TO-218螺栓固定和 PC 引脚矩形,鳍片2.000"(50.80mm)1.375"(34.93mm)-0.500"(12.70mm)2.0W @ 20°C3.00°C/W @ 400 LFM8.30°C/W黑色阳极化处理
显示
/ 113,778

散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。