IC 插座

结果 : 764
制造商
TE Connectivity AMP ConnectorsTE Connectivity Potter & Brumfield Relays
系列
-*5005106007008008058805980608080CSDiplomate DLDMD
包装
-Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
停产最后售卖在售
类型
-DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.5 至 0.6" 行间距DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,0.75"(19.05mm)行间距DIP,0.9"(22.86mm)行距LGA 4189LGAPGAPGA,ZIF(ZIP)PLCCQFPSIP
针位或引脚数(栅格)
2(1 x 2)3(1 x 3)3(圆形)3(椭圆)4(1 x 4)4(2 x 2)4(圆形)5(1 x 5)6(1 x 6)6(2 x 3)7(1 x 7)8(1 x 8)
间距 - 配接
0.025"(0.64mm)0.036"(0.91mm)0.039"(1.00mm)0.040"(1.02mm)0.043"(1.09mm)0.050"(1.27mm)0.100"(2.54mm)0.157"(4.00mm)-
触头表面处理 - 配接
-锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
3.00µin(0.076µm)3.90µin(0.099µm)5.00µin(0.127µm)10.0µin(0.25µm)15.0µin(0.38µm)20.0µin(0.51µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)50.0µin(1.27µm)60.0µin(1.52µm)80.0µin(2.03µm)100.0µin(2.54µm)150.0µin(3.81µm)
触头材料 - 配接
-磷青铜铜合金铜铍
安装类型
-底座安装表面贴装型通孔通孔,直角,垂直通孔,直角,水平面板安装
特性
-封闭框架封闭框架,高架开放框架开放框架,无中心杆板件导引,开放框架载子,封闭框架
端接
-压配焊接焊杯绕接线
间距 - 柱
0.025"(0.64mm)0.034"(0.86mm)0.035"(0.90mm)0.036"(0.91mm)0.039"(1.00mm)0.040"(1.01mm)0.043"(1.09mm)0.050"(1.27mm)0.100"(2.54mm)0.157"(4.00mm)-
触头表面处理 - 柱
-锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
3.00µin(0.076µm)5.00µin(0.127µm)10.0µin(0.25µm)15.0µin(0.38µm)20.0µin(0.51µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)47.2µin(1.20µm)50.0µin(1.27µm)60.0µin(1.52µm)67.0µin(1.70µm)
触头材料 - 柱
-磷青铜铜合金铜铍青铜黄铜黄铜,铜
外壳材料
-含氟聚合物(FP)液晶聚合物(LCP)液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型热塑塑胶热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型热塑性塑料 - 玻璃纤维热塑性塑料,聚酯聚四氟乙烯(PTFE)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
工作温度
-65°C ~ 125°C-55°C ~ 105°C-55°C ~ 110°C-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C-25°C ~ 100°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
764结果
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/ 764
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
17,846
现货
1 : ¥1.63000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1,393
现货
1 : ¥1.63000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距6(2 x 3)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199298-3
1-2199298-3
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
5,616
现货
1 : ¥1.71000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199298-4
1-2199298-4
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
4,108
现货
1 : ¥1.87000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199298-5
1-2199298-5
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
1,462
现货
1 : ¥2.28000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距18(2 x 9)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199298-8
1-2199298-8
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
1,853
现货
1 : ¥3.17000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199300-2
1-2199300-2
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
TE Connectivity AMP Connectors
1,934
现货
1 : ¥3.66000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距32(2 x 16)0.100"(2.54mm)锡 - 铅60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架,无中心杆焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅60.0µin(1.52µm)黄铜,铜聚酯-55°C ~ 125°C
1-2199298-6
1-2199298-6
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
1,248
现货
1 : ¥3.82000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距20(2 x 10)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199299-2
1-2199299-2
28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE
TE Connectivity AMP Connectors
7,848
现货
1 : ¥6.02000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距28(2 x 14)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199298-9
1-2199298-9
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
2,952
现货
1 : ¥6.02000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距28(2 x 14)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2199299-5
1-2199299-5
40P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE
TE Connectivity AMP Connectors
1,472
现货
1 : ¥7.80000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距40(2 x 20)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1-2324271-7
1-2324271-3
RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
TE Connectivity AMP Connectors
4,155
现货
1 : ¥204.70000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
2319757-1
2319757-1
DUAL LGA,257 POS, DMD SOCKET
TE Connectivity AMP Connectors
1,154
现货
1 : ¥138.69000
托盘
托盘
在售LGA257(20 x 30)0.039"(1.00mm)镀金3.00µin(0.076µm)铜合金表面贴装型板件导引,开放框架焊接----热塑塑胶-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-2
LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
TE Connectivity AMP Connectors
1,729
现货
1 : ¥154.13000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-4
LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
TE Connectivity AMP Connectors
238
现货
1 : ¥164.70000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
386
现货
1 : ¥232.83000
散装
散装
在售晶体管,TO-33(椭圆)-200.0µin(5.08µm)铜铍底座安装封闭框架焊接-200.0µin(5.08µm)铜铍聚四氟乙烯(PTFE)-55°C ~ 125°C
1-2324271-7
1-2324271-1
RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
TE Connectivity AMP Connectors
133
现货
1 : ¥242.66000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
MFG_2-2129710-5
2-2129710-5
CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
203
现货
1 : ¥297.05000
托盘
-
托盘
最后售卖LGA3647-镀金30.0µin(0.76µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接---铜合金热塑塑胶-
MFG_2-2129710-6
2-2129710-6
CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
1,174
现货
1 : ¥298.02000
托盘
-
托盘
最后售卖LGA3647-镀金30.0µin(0.76µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接---铜合金热塑塑胶-
2041549-1
2041549-1
SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F
TE Connectivity AMP Connectors
582
现货
1 : ¥73.65000
剪切带(CT)
10,800 : ¥41.80961
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售PGA,ZIF(ZIP)350(35 x 36)0.050"(1.27mm)镀金闪存铜合金表面贴装型封闭框架焊接0.050"(1.27mm)锡 - 铅-铜合金液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
1-2324271-7
1-2324271-6
LEFT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5
TE Connectivity AMP Connectors
165
现货
1 : ¥218.19000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-5
RIGHT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5
TE Connectivity AMP Connectors
162
现货
1 : ¥218.19000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-7
RIGHT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5
TE Connectivity AMP Connectors
33
现货
1 : ¥242.66000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-8
LEFT SEGMEN LGA4189-5 SOCKET-P5
TE Connectivity AMP Connectors
33
现货
1 : ¥242.66000
托盘
-
托盘
在售LGA 418920920.039"(1.00mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接0.034"(0.86mm)镀金15.0µin(0.38µm)铜合金热塑塑胶-25°C ~ 100°C
MFG_2-2129710-7
2-2129710-7
CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
152
现货
1 : ¥286.97000
托盘
-
托盘
在售LGA3647-镀金30.0µin(0.76µm)铜合金表面贴装型开放框架焊接---铜合金热塑塑胶-
显示
/ 764

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。