IC 插座
结果 : 764
制造商
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 类型 | 针位或引脚数(栅格) | 间距 - 配接 | 触头表面处理 - 配接 | 触头表面处理厚度 - 配接 | 触头材料 - 配接 | 安装类型 | 特性 | 端接 | 间距 - 柱 | 触头表面处理 - 柱 | 触头表面处理厚度 - 柱 | 触头材料 - 柱 | 外壳材料 | 工作温度 |
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11,369 现货 | 1 : ¥1.63000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.3"(7.62mm)行距 | 8(2 x 4) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | - | 黄铜,铜 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
3,118 现货 | 1 : ¥1.71000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.3"(7.62mm)行距 | 14(2 x 7) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | - | 黄铜,铜 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
8,649 现货 | 1 : ¥1.87000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.3"(7.62mm)行距 | 16(2 x 8) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | - | 黄铜,铜 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
6,477 现货 | 1 : ¥2.28000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.3"(7.62mm)行距 | 18(2 x 9) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | - | 黄铜,铜 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
1,832 现货 | 1 : ¥3.17000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.3"(7.62mm)行距 | 24(2 x 12) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | - | 黄铜,铜 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
1,918 现货 | 1 : ¥3.66000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.6"(15.24mm)行距 | 32(2 x 16) | 0.100"(2.54mm) | 锡 - 铅 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架,无中心杆 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 - 铅 | 60.0µin(1.52µm) | 黄铜,铜 | 聚酯 | -55°C ~ 125°C | |||
6,940 现货 | 1 : ¥6.02000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.6"(15.24mm)行距 | 28(2 x 14) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 镍 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
2,820 现货 | 1 : ¥6.02000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.3"(7.62mm)行距 | 28(2 x 14) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | - | 黄铜,铜 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
1,448 现货 | 1 : ¥7.80000 管件 | 管件 | 在售 | DIP,0.6"(15.24mm)行距 | 40(2 x 20) | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 磷青铜 | 通孔 | 开放框架 | 焊接 | 0.100"(2.54mm) | 锡 | 60.0µin(1.52µm) | 镍 | 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 | -40°C ~ 105°C | |||
85 现货 | 1 : ¥593.97000 托盘 | - | 托盘 | 最后售卖 | LGA | 3647 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | - | ||
1,154 现货 | 1 : ¥138.70000 托盘 | 托盘 | 在售 | LGA | 257(20 x 30) | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 3.00µin(0.076µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 板件导引,开放框架 | 焊接 | - | - | - | - | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | |||
1,729 现货 | 1 : ¥154.14000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
130 现货 | 1 : ¥164.71000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
4,155 现货 | 1 : ¥204.71000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
383 现货 | 1 : ¥232.84000 散装 | 散装 | 在售 | 晶体管,TO-3 | 3(椭圆) | - | 锡 | 200.0µin(5.08µm) | 铜铍 | 底座安装 | 封闭框架 | 焊接 | - | 锡 | 200.0µin(5.08µm) | 铜铍 | 聚四氟乙烯(PTFE) | -55°C ~ 125°C | |||
133 现货 | 1 : ¥242.68000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
203 现货 | 1 : ¥297.06000 托盘 | - | 托盘 | 最后售卖 | LGA | 3647 | - | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | - | - | - | 铜合金 | 热塑塑胶 | - | ||
1,174 现货 | 1 : ¥298.04000 托盘 | - | 托盘 | 最后售卖 | LGA | 3647 | - | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | - | - | - | 铜合金 | 热塑塑胶 | - | ||
582 现货 | 1 : ¥73.66000 剪切带(CT) 10,800 : ¥41.81177 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) | 在售 | PGA,ZIF(ZIP) | 350(35 x 36) | 0.050"(1.27mm) | 镀金 | 闪存 | 铜合金 | 表面贴装型 | 封闭框架 | 焊接 | 0.050"(1.27mm) | 锡 - 铅 | - | 铜合金 | 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 | -55°C ~ 105°C | |||
165 现货 | 1 : ¥218.20000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
162 现货 | 1 : ¥218.20000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
33 现货 | 1 : ¥242.68000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
33 现货 | 1 : ¥242.68000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA 4189 | 2092 | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | 0.034"(0.86mm) | 镀金 | 15.0µin(0.38µm) | 铜合金 | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C | ||
152 现货 | 1 : ¥286.98000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA | 3647 | - | 镀金 | 30.0µin(0.76µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 开放框架 | 焊接 | - | - | - | 铜合金 | 热塑塑胶 | - | ||
312 现货 | 1 : ¥113.33000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | LGA | 250(16 x 25) | 0.039"(1.00mm) | 镀金 | 3.00µin(0.076µm) | 铜合金 | 表面贴装型 | 板件导引,开放框架 | 焊接 | - | - | - | - | 热塑塑胶 | -25°C ~ 100°C |
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