结果 : 0
制造商
3MAces ConnectorsAdafruit Industries LLCAdam TechAmphenol AnytekAmphenol ICC (FCI)Apex MicrotechnologyAries ElectronicsAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCChip Quik Inc.CNC Tech
系列
-*050305130517100101104105028105142105163105167
包装
-Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供停产最后售卖在售
类型
-BGACLCCDIP,0.1"(2.54mm)行间距DIP,0.2"(5.08mm)行间距DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.5 至 0.6" 行间距DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,0.75"(19.05mm)行间距DIP,0.9"(22.86mm)行距DIP,ZIF(ZIP)
针位或引脚数(栅格)
1(1 x 1)2(1 x 2)2(2 x 1)2(矩形)3(1 x 3)3(1 x 3),2 已载入3(3 x 1)3(圆形)3(椭圆)3(矩形)4(1 x 4)4(2 x 2)
间距 - 配接
0.016"(0.40mm)0.020"(0.50mm)0.024"(0.60mm)0.025"(0.64mm)0.026" ~ 0.050"(0.65mm ~ 1.27mm)0.028"(0.70mm)0.033"(0.85mm)0.035"(0.90mm)0.036"(0.91mm)0.037"(0.95mm)0.039"(1.00mm)0.040"(1.02mm)0.043"(1.09mm)0.050"(1.27mm)
触头表面处理 - 配接
-自定义锡 - 铅镀金镍硼
触头表面处理厚度 - 配接
3.00µin(0.076µm)3.90µin(0.099µm)5.00µin(0.127µm)8.00µin(0.203µm)10.0µin(0.25µm)12.0µin(0.30µm)15.0µin(0.38µm)20.0µin(0.51µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)35.4µin(0.90µm)
触头材料 - 配接
-磷铜合金磷青铜铍镍铜合金铜铍镍硼黄铜
安装类型
-底座安装有螺纹表面贴装型表面贴装,通孔板式连接器通孔通孔,底部进入;通孔板式通孔,直角通孔,直角,垂直通孔,直角,水平通孔,纽结引脚面板安装
特性
-可编程封闭框架封闭框架,密封胶袋封闭框架,高架开式机架,密封胶袋开放式框架,洗掉开放框架开放框架,去耦电容器开放框架,无中心杆板件导引,开放框架板导轨
端接
-压配焊接焊杯绕接线
间距 - 柱
0.016"(0.40mm)0.020"(0.50mm)0.024"(0.60mm)0.025"(0.64mm)0.028"(0.70mm)0.033"(0.85mm)0.034"(0.86mm)0.035"(0.90mm)0.036"(0.91mm)0.037"(0.95mm)0.039"(1.00mm)0.040"(1.01mm)
触头表面处理 - 柱
-锡 - 铅镀金镍硼镍青铜
触头表面处理厚度 - 柱
3.00µin(0.076µm)5.00µin(0.127µm)8.00µin(0.203µm)10.0µin(0.25µm)15.0µin(0.38µm)20.0µin(0.51µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)35.0µin(0.90µm)39.4µin(1.00µm)47.2µin(1.20µm)
触头材料 - 柱
-磷铜合金磷青铜铍镍铜合金铜合金铜铍镍硼青铜黄铜黄铜,铜
外壳材料
-FR4 环氧玻璃含氟聚合物(FP)塑料液晶聚合物(LCP)液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型热塑塑胶热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型热塑性塑料 - 玻璃纤维热塑性塑料,聚酯聚四氟乙烯(PTFE)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
工作温度
-65°C ~ 105°C-65°C ~ 125°C-65°C ~ 150°C-65°C ~ 175°C-65°C ~ 200°C-55°C ~ 105°C-55°C ~ 110°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 140°C-55°C ~ 150°C-55°C ~ 175°C-55°C ~ 250°C
库存选项
环境选项
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