IC 插座

结果 : 23,354
制造商
3MAces ConnectorsAdafruit Industries LLCAdam TechAmphenol AnytekAmphenol ICC (FCI)Apex MicrotechnologyAries ElectronicsAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCChip Quik Inc.CNC Tech
系列
-*050305130517100101104105028105142105163105167
包装
-Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供停产最后售卖在售
类型
-BGACLCCDIP,0.1"(2.54mm)行间距DIP,0.2"(5.08mm)行间距DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.5 至 0.6" 行间距DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,0.75"(19.05mm)行间距DIP,0.9"(22.86mm)行距DIP,ZIF(ZIP)
针位或引脚数(栅格)
1(1 x 1)2(1 x 2)2(2 x 1)2(矩形)3(1 x 3)3(1 x 3),2 已载入3(3 x 1)3(圆形)3(椭圆)3(矩形)4(1 x 4)4(2 x 2)
间距 - 配接
0.016"(0.40mm)0.020"(0.50mm)0.024"(0.60mm)0.025"(0.64mm)0.026" ~ 0.050"(0.65mm ~ 1.27mm)0.028"(0.70mm)0.033"(0.85mm)0.035"(0.90mm)0.036"(0.91mm)0.037"(0.95mm)0.039"(1.00mm)0.040"(1.02mm)0.043"(1.09mm)0.050"(1.27mm)
触头表面处理 - 配接
-自定义锡 - 铅镀金镍硼
触头表面处理厚度 - 配接
3.00µin(0.076µm)3.90µin(0.099µm)5.00µin(0.127µm)8.00µin(0.203µm)10.0µin(0.25µm)12.0µin(0.30µm)15.0µin(0.38µm)20.0µin(0.51µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)35.4µin(0.90µm)
触头材料 - 配接
-磷铜合金磷青铜铍镍铜合金铜铍镍硼黄铜
安装类型
-底座安装有螺纹表面贴装型表面贴装,通孔板式连接器通孔通孔,底部进入;通孔板式通孔,直角通孔,直角,垂直通孔,直角,水平通孔,纽结引脚面板安装
特性
-可编程封闭框架封闭框架,密封胶袋封闭框架,高架开式机架,密封胶袋开放式框架,洗掉开放框架开放框架,去耦电容器开放框架,无中心杆板件导引,开放框架板导轨
端接
-压配焊接焊杯绕接线
间距 - 柱
0.016"(0.40mm)0.020"(0.50mm)0.024"(0.60mm)0.025"(0.64mm)0.028"(0.70mm)0.033"(0.85mm)0.034"(0.86mm)0.035"(0.90mm)0.036"(0.91mm)0.037"(0.95mm)0.039"(1.00mm)0.040"(1.01mm)
触头表面处理 - 柱
-锡 - 铅镀金镍硼镍青铜
触头表面处理厚度 - 柱
3.00µin(0.076µm)5.00µin(0.127µm)8.00µin(0.203µm)10.0µin(0.25µm)15.0µin(0.38µm)20.0µin(0.51µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)35.0µin(0.90µm)39.4µin(1.00µm)47.2µin(1.20µm)
触头材料 - 柱
-磷铜合金磷青铜铍镍铜合金铜合金铜铍镍硼青铜黄铜黄铜,铜
外壳材料
-FR4 环氧玻璃含氟聚合物(FP)塑料液晶聚合物(LCP)液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型热塑塑胶热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型热塑性塑料 - 玻璃纤维热塑性塑料,聚酯聚四氟乙烯(PTFE)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
工作温度
-65°C ~ 105°C-65°C ~ 125°C-65°C ~ 150°C-65°C ~ 175°C-65°C ~ 200°C-55°C ~ 105°C-55°C ~ 110°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 140°C-55°C ~ 150°C-55°C ~ 175°C-55°C ~ 250°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
23,354结果

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/ 23,354
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
A08-LC-TT-(R)
A 08-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
3,633
现货
1 : ¥1.54000
管件
-
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)-磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-磷青铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)-55°C ~ 85°C
18,553
现货
1 : ¥1.63000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)60.0µin(1.52µm)磷青铜通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜,铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
110-87-210-41-001101
110-87-210-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Preci-Dip
3,592
现货
1 : ¥5.69000
管件
管件
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
SA163000
SA163000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
On Shore Technology Inc.
3,442
现货
1 : ¥7.15000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1,196
现货
1 : ¥9.02000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
2,666
现货
1 : ¥9.35000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
A-CCS-032-Z-SM
A-CCS 032-Z-SM
IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD
Assmann WSW Components
1,789
现货
580
工厂
1 : ¥9.84000
管件
-
管件
在售PLCC32(2 x 7,2 x 9)0.050"(1.27mm)160.0µin(4.06µm)磷青铜表面贴装型封闭框架焊接0.050"(1.27mm)160.0µin(4.06µm)磷青铜聚酰胺(PA9T),尼龙 9T,玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
110-87-308-41-105191
110-87-308-41-105191
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
1,353
现货
1 : ¥11.30000
剪切带(CT)
700 : ¥7.32519
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍表面贴装型开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
A-CCS44-Z-(R)
A-CCS 044-Z-T
CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
Assmann WSW Components
7,260
现货
1 : ¥13.01000
管件
-
管件
在售PLCC44(4 x 11)0.050"(1.27mm)160.0µin(4.06µm)磷青铜通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)160.0µin(4.06µm)磷青铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)-40°C ~ 105°C
1,491
现货
1 : ¥13.01000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
1,839
现货
1 : ¥13.74000
管件
管件
在售DIP,0.4"(10.16mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)100.0µin(2.54µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
1,754
现货
1 : ¥14.71000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
1,554
现货
1 : ¥14.71000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
2,563
现货
1 : ¥16.01000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距28(2 x 14)0.100"(2.54mm)100.0µin(2.54µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
2,385
现货
1 : ¥16.01000
管件
管件
在售PLCC32(2 x 7,2 x 9)0.050"(1.27mm)150.0µin(3.81µm)铜铍表面贴装型封闭框架焊接0.050"(1.27mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
Lo-PRO 513 SERIES
10-3513-10
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
843
现货
1 : ¥16.18000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
D2816-42
D2816-42
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Harwin Inc.
1,420
现货
1 : ¥16.42000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)196.9µin(5.00µm)黄铜塑料-55°C ~ 125°C
SA406000
SA406000
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
On Shore Technology Inc.
1,796
现货
1 : ¥16.75000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1,966
现货
1 : ¥16.83000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
A-CCS68-Z-(R)
A-CCS 068-Z-T
CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Assmann WSW Components
700
现货
2,337
工厂
1 : ¥16.83000
管件
-
管件
在售PLCC68(4 x 17)0.050"(1.27mm)160.0µin(4.06µm)磷青铜通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)160.0µin(4.06µm)磷青铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)-40°C ~ 105°C
8432-21B1-RK-TP
8432-21B1-RK-TP
CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
3M
449
现货
1 : ¥16.99000
管件
管件
在售PLCC32(2 x 7,2 x 9)0.050"(1.27mm)160.0µin(4.06µm)铜合金表面贴装型封闭框架焊接0.050"(1.27mm)160.0µin(4.06µm)铜合金聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1,092
现货
1 : ¥17.07000
管件
管件
在售晶体管,TO-53(圆形)-镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔封闭框架焊接-200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
08-3518-00
08-3518-00
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Aries Electronics
2,995
现货
1 : ¥17.48000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍表面贴装型开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
8444-11B1-RK-TP
8444-11B1-RK-TP
CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
3M
4,786
现货
1 : ¥19.19000
管件
管件
在售PLCC44(4 x 11)0.050"(1.27mm)160.0µin(4.06µm)铜合金通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)160.0µin(4.06µm)铜合金聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-40°C ~ 105°C
1,630
现货
1 : ¥19.19000
管件
管件
在售PLCC44(4 x 11)0.050"(1.27mm)150.0µin(3.81µm)铜铍表面贴装型封闭框架焊接0.050"(1.27mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
显示
/ 23,354

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。