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制造商
ABLIC Inc.Allegro MicroSystemsams-OSRAM USA INC.ams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMAzoteq (Pty) LtdBroadcom LimitedCirrus Logic Inc.Diodes IncorporatedEM Microelectronic
系列
-*65cLite™IQ Switch® ProxFusion®IQ Switch®, ProxFusion™IQ Switch®, ProxSense®LT®MicroJoystickPICOSTRAIN®QTwo™TPSZoomingADC™
包装
-Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
DigiKey 可编程
-已验证未验证
类型
-ADC,DACCCD 信号处理器,10 位CCD 信号处理器,12 位CCD 信号处理器,14 位SFP 激光控制器SFP+ 控制器Sensor Interface,Signal ConditionerUSB 操纵杆控制器串行器传感器接口 - 未编程传感器接口
输入类型
-CMLCMOSCMOS,LVDSLVDS串行光电光电二极管容性,感性差分数字模拟
输出类型
1-Wire®1-Wire®,I2C1-Wire®,I2C,SPI2 线3 线串口4 ~ 20mA-CMLCMOSI2CI2C,SPII2C,串行
电流 - 供电
10 nA100 nA150 nA1 µA1.5 µA1.9 µA2 µA2.5 µA3.5 µA3.6 µA3.8 µA4 µA
工作温度
-55°C ~ 125°C-55°C ~ 150°C-45°C ~ 125°C-40°C ~ 100°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 110°C-40°C ~ 115°C-40°C ~ 120°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 125°C(TJ)
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
安装类型
-表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼通孔面板安装
封装/外壳
6-WDFN 裸露焊盘8-CDIP(0.300",7.62mm)8-DIP(0.300",7.62mm)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-UFDFN 裸露焊盘8-VDFN 裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘8-覆晶9-UFBGA,WLCSP9-WFBGA,WLBGA9-XFBGA,WLCSP
供应商器件封装
6-MLPD-W(3x3)6-TDFN(3x3)8-CERDIP8-DFN(2x3)8-DFN(3x3)8-DIP8-MSOP8-PDIP8-QFN(2x2)8-SO8-SOIC8-SON(3x3)
库存选项
环境选项
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