片上系统（SoC）

结果 : 3
包装
卷带（TR）托盘
产品状态
不适用于新设计停产
架构
-MCU
核心处理器
-ARM® Cortex®-M0+
连接能力
-SPI，UART/USART
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）-
封装/外壳
64-VFQFN 裸露焊盘-
库存选项
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市场产品
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
IC DSP EZAIRO 5920 SMD
0W635-006-XTP
IC DSP EZAIRO 5920 SMD
onsemi
0
现货
250 : ¥300.02948
卷带（TR）
-
卷带（TR）
不适用于新设计-----------
KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG
NCN5140STXG
KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG
onsemi
0
现货
停产
-
卷带（TR）
停产MCUARM® Cortex®-M0+---SPI，UART/USART---40°C ~ 85°C（TA）64-VFQFN 裸露焊盘PG-VQFN-64-8
KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG
NCN5140SG
KNX WALL SWITCH SYSTEM-IN-PACKAG
onsemi
0
现货
停产
-
托盘
停产MCUARM® Cortex®-M0+---SPI，UART/USART---40°C ~ 85°C（TA）64-VFQFN 裸露焊盘PG-VQFN-64-8
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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。