IC 插座

结果 : 65
系列
-*XR2
包装
-散装管件
产品状态
停产最后售卖在售
类型
-DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距SIP体座锯齿形
针位或引脚数(栅格)
3(1 x 3)8(2 x 4)910(1 x 10)14(2 x 7)15(1 x 15)16(1 x 16)16(2 x 8)18(2 x 9)20(1 x 20)20(2 x 10)22(2 x 11)24(2 x 12)26(1 x 26)
间距 - 配接
0.100"(2.54mm)-
触头表面处理 - 配接
-镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)-闪存
触头材料 - 配接
-铜铍
安装类型
-有螺纹通孔
特性
-封闭框架开式机架,密封胶袋开放框架
端接
-焊接绕接线
间距 - 柱
0.100"(2.54mm)-
触头表面处理 - 柱
-镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)25.0µin(0.63µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)-闪存
触头材料 - 柱
-铜铍黄铜
外壳材料
-聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
65结果
应用的筛选条件 删除全部

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/ 65
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
3,876
现货
1 : ¥4.96000
散装
散装
在售SIP3(1 x 3)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-0811-N
XR2A-0811-N
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
720
现货
720
工厂
1 : ¥10.00000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
239
现货
100
工厂
1 : ¥25.20000
散装
散装
在售SIP20(1 x 20)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-0825
XR2A-0825
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
135
现货
1 : ¥17.15000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2C1011N
XR2C1011N
CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
447
现货
1 : ¥18.70000
散装
散装
在售SIP10(1 x 10)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍有螺纹-焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)黄铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-1611-N
XR2A-1411-N
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
179
现货
374
工厂
1 : ¥21.62000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-1401-N
XR2A-1801-N
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
177
现货
1 : ¥25.45000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距18(2 x 9)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-2411-N
XR2A-2411-N
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
103
现货
1 : ¥36.58000
散装
散装
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
XR2A0815
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
120
现货
1 : ¥16.01000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)黄铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2P-3241
XR2P1041
CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
799
现货
1 : ¥35.04000
散装
散装
在售SIP10(1 x 10)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍有螺纹-焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)黄铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-1611-N
XR2A-1611-N
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
60
现货
330
工厂
1 : ¥20.89000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-1401-N
XR2A-1401-N
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
38
现货
1 : ¥22.27000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金29.5µin(0.75µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金29.5µin(0.75µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2C-2005
XR2C-2005
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
64
现货
1 : ¥45.52000
散装
散装
在售SIP20(1 x 20)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-1401-N
XR2A-3201-N
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
60
现货
1 : ¥52.11000
散装
散装
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距32(2 x 16)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
XR2C-3205
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
100
现货
1 : ¥63.82000
散装
散装
在售SIP32(1 x 32)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2P-3241
XR2P2041
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
41
现货
1 : ¥66.66000
散装
散装
在售SIP20(1 x 20)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍有螺纹-焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)黄铜聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2C-2015
XR2C-2015
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
90
现货
1 : ¥38.37000
散装
散装
在售SIP20(1 x 20)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
0
现货
停产
散装
停产体座20(1 x 20)0.100"(2.54mm)--铜铍-封闭框架焊接0.100"(2.54mm)--铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
XR2T-2021-N
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
0
现货
查看交期
24 : ¥41.08417
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距20(2 x 10)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开式机架,密封胶袋焊接0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
XR2A-1625
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
0
现货
查看交期
30 : ¥26.92467
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
XR2A-0802
XR2A-0802
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
76
现货
240
工厂
1 : ¥29.59000
散装
散装
最后售卖DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金29.5µin(0.75µm)铜铍通孔开放框架绕接线0.100"(2.54mm)镀金29.5µin(0.75µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
-
-
在售---------------
XR2A-2411-N
XR2A-4011-N
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
12
现货
1 : ¥55.28000
散装
散装
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
200 : ¥16.47510
散装
散装
在售SIP16(1 x 16)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
30 : ¥23.84633
散装
*
散装
在售---------------
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/ 65

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。