有机聚合物电容器 (KO-CAP®) 寿命长、性能稳定

对于要求大电容、低 ESR、外形扁平和小基底面,用于寻求长使用寿命和稳定性能硬件的 DC-DC 转换器应用,KEMET KO-CAP 电容器无疑是理想之选。

特性:

  • 极低 ESR (4-100 mΩ)
  • 大电容 (6.8-1500 μF)
  • 外形扁平 (0.9-4.3 mm)
  • 额定电压最高 75 V
  • 额定温度 105°C 和 125°C
  • 浪涌抵抗力强
  • 高纹波处理能力
  • 100% 通过电气测试
  • 最大实际电容(无偏置、变干或温度效应)
  • 最高体积效率技术
  • 使用寿命长,采用无磨损机构(耐久性几乎超过所有硬件应用)
  • 符合 RoHS 规范/无卤素

应用:

  • DC-DC 转换器(1 V 至 48 V)
  • 保持电容(SSD 后备电源)
  • 提供消费电子、工业、企业、电信、医疗、航空电子、汽车和军用系列

如需更多信息,请浏览每个系列

  • T599 汽车级
    聚合物系列
  • 标准输出
    (1 V-9 V)
  • 标准输入
    (12 V-48 V)
  • 低阻抗
    (CPU/GPU)
  • 汽车
    (符合 AEC-Q200 标准)
  • 高湿度
    125°C 级别
  • 大电容及
    超低 ESR
    (大外壳尺寸)
  • 额定 125°C
  • 高能
    (SSD 掉电
    保护)
  • 微型
    (最小基底面)
  • 高可靠性
    COTS
T599 汽车级聚合物系列电容器

T599 汽车级聚合物系列电容器

KEMET 的 T599 系列采用了材料和设计的最新成果,是唯一一款完全符合 AEC-Q200 鉴定标准的表面贴装聚合物电容器,其最大工作温度为 150ºC。这种固态聚合物阴极系统具有低 ESR,而钽阳极又能确保可靠性级别远超车辆的使用寿命。其它特性包括在全电压和温度范围内的稳定电容量、没有老化或干涸引起的电容量损失、耐受高湿、出色的抗冲击和振动性能、扁平设计、小基底面和良性失效模式。该系列符合 RoHS 规范,不含卤素。

特性

  • 低 ESR
  • 使用寿命长
  • 电容量稳定
  • 聚合物阴极技术
  • 良性失效模式
  • 工作温度范围 -55°C 至 +150°C
  • 完全符合 AEC-Q200 测试要求
  • 电压:35 V
  • ±20% 的电容量容差
  • 激光标志外壳
  • 符合 RoHS 规范,无铅端接
  • 无卤素环氧树脂
  • TS 16949 标准认证工厂
  • ±20% 的电容量容差
  • 按 EIA 481 提供卷带包装

T520 低 ESR 聚合物电解电容器

T520 低 ESR 聚合物电解电容器,2 – 10 VDC

在 KO-CAP 产品系列中,T520 低 ESR 聚合物电解电容器提供了最多的电压、电容和外壳尺寸选择。T520 适用于最高 10 V 的通用 DC 应用,是 DC-DC 转换器、大容量去耦和保持应用的理想之选。

特性

  • 极低 ESR
  • 高容积效率
  • 高频电容保持
  • 100% 加速稳态老化
  • 100% 经过浪涌电流测试
  • EIA 标准外壳尺寸
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T521 高电压聚合物电解电容器

T521 高电压聚合物电解电容器,16 – 63 VDC

T521 高电压聚合物电解电容器设计用于超过 T520 KO-CAP 器件规格的更高应用电压。这些器件专为使用 12、24、28 和 48 V 电源电压开发。T521 的低 ESR 有助于实现高纹波电流能力。KO-CAP 的长寿命可靠性使得 T521 成为液基电解电容器的理想替代品

特性

  • 低 ESR
  • 高容积效率
  • 稳定的温度特性
  • 高纹波电流能力
  • 高可靠性
  • 100% 经过浪涌电流测试
  • 扁平设计
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T528 低 ESR 聚合物电解电容器

T528 低 ESL 聚合物电解电容器,用于 CPU/GPU 去耦

T528 低 ESL、端子朝下式聚合物电解电容器将超低 ESR 和高电容集于一身,采用市面上 ESL 最低的封装设计。该系列性能出色,适用于高速微处理器、FPGA 或 ASIC 去耦设计。T528 系列采用可以减少电感环路面积的独特端接设计,外壳高度为 1.5 - 2 mm。该电容器系列在最高 1 MHz 的频率下具有更高的电容保持能力。

特性

  • 低 ESL <0.7 nH,20 MHz
  • 更高体积效率
  • 高频电容保持
  • 100% 加速稳态老化
  • 100% 经过浪涌电流测试
  • EIA 标准外壳尺寸
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范
  • 支持 260°C 无铅回流焊

T598 高性能汽车级聚合物电解电容器

T598 高性能汽车级聚合物电解电容器,6.3 – 16 VDC

T598 高性能汽车级聚合物电解电容器专为在恶劣环境下实现更高的可靠性和稳定性而开发。由于在设计和材料方面得到了特别增强,因此在 85°C/85% RH/VR 条件下使用寿命能达到 1,000 小时且完全满足 AEC-Q200 的测试要求。T598 在 ISO TS 16949 标准认证工厂制造,且遵守 PPAP/PSW 和变更控制的规定。

特性

  • 超低 ESR
  • 满足 AEC-Q200 鉴定测试计划要求
  • 在 85°C/85% RH 负载条件下具有长达 1,000 小时的高可靠性
  • TS 16949 标准认证工厂
  • 遵守 PPAP/PSW 和变更控制的规定
  • 达到或超过 EIA 535BAAC 标准
  • 按 EIA 481 提供卷带包装
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T591 高性能汽车级聚合物电解电容器

T591 高温/高湿聚合物电解电容器,2.5 – 50 VDC

T591 高温/高湿聚合物电解电容器在恶劣环境下具有更高的电容和 ESR 稳定性。由于设计加强和选定材料升级,第一款 KO-CAP 在 85°C/85% RH/VR 条件下经过 500 小时后还能保持性能稳定。T591 在 ISO TS 16949 标准认证工厂制造。各零件遵守 PPAP/PSW 和变更控制的规定。

特性

  • 超低 ESR
  • 封装通过鉴定,满足大多数 AEC-Q200 测试要求
  • 在 85°C/85% 相对湿度负载条件下高达 500 小时的高可靠性
  • TS 16949 标准认证工厂
  • 达到或超过 EIA 535BAAC 标准
  • 按 EIA 481 提供卷带包装

T530 高电容、低 ESR 聚合物电解电容器

T530 高电容、低 ESR 聚合物电容器,125°C、2.5 – 16 VDC

T530 高电容聚合物电解电容器的电容范围超过了 T520 KO-CAP,提供更高的 125°C 工作温度和更低的 ESR 选择。更高的 ESR 级别使之比 T520 可承受更大的纹波电流。T530 在更高频率下具有更低 ESR、高纹波电流能力和电容保持能力,能为高开关频率 DC 电源应用提供总电容最低且最经济的解决方案。

特性

  • 极低 ESR
  • 高容积效率
  • 高频电容保持
  • 100% 加速稳态老化
  • 100% 经过浪涌电流测试
  • 采用多钽阳极技术
  • EIA 标准外壳尺寸
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T525 聚合物电解电容器 125°C

T525 聚合物电解电容器,125°C、2 – 16 VDC

T525 聚合物电解电容器的额定工作温度为 125°C,扩充了标准 T520 KO-CAP 器件的温度分类。T525 能为可能超过 105°C 的应用提供更高的额定温度性能,而且仍具有媲美其它 KO-CAP 器件的优势,如低 ESR、高频电容保持、长使用寿命、稳定电容等。

特性

  • 125°C 下仍具有极稳定的 ESR
  • 高容积效率
  • 高频电容保持
  • 100% 经过浪涌电流测试
  • EIA 标准外壳尺寸
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T545 高能量存储聚合物电解电容器

T545 聚合物电解 (KO-CAP®),6.3 – 35 VDC

KEMET 的有机电容器 (KO-CAP) 是在电路板空间有限时需要掉电保护(保持)或电路最大功率效率的应用的首选解决方案。预期好处包括高能量密度、在施加电压和温度下稳定的电容以及无老化效应。这些固体电解电容器的导电聚合物阴极在高频下提供极低 ESR 和更高的电容保持率。与基于液体电解质的电容器不同,KEMET 的聚合物电容器具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。T520、T521 和 T523 系列的电容器普遍用于这些应用。推出 T545 和 T548 系列是为了满足固态驱动器细分市场的特定需求。

特性

  • 每单位体积的最高能量
  • 在整个温度和电压范围内电容保持稳定
  • 无老化效应
  • 低 ESR 值
  • 高频电容保持
  • 高纹波处理能力
  • 100% 加速稳态老化
  • 100% 经过浪涌电流测试
  • 100% 热冲击
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T523 系列聚合物电解电容器

T523 系列聚合物电解电容器

KEMET 的有机电容器 (KO-CAP®) 是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下具有极低 ESR 并提升电容保持能力。KO-CAP 在单个表面贴装封装中结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容与钽电容器的体积效率优势。不同于液体电解质电容器,KO-CAP 器件具有极长使用寿命和高纹波电流能力。

特性

  • 具有单位体积最高电容(或电量)
  • 扁平(1.2 mm 至 2.0 mm)
  • 低 ESR / 高纹波电流处理能力
  • 高频电容保持
  • 在整个温度和电压范围内电容保持稳定
  • 100% 加速稳态老化
  • 100% 浪涌电流测试
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T527 面朝下聚合物电解电容器

T527 面朝下聚合物电解电容器

T527 微型聚合物电解电容器采用端子朝下技术,实现了封装能效和扁平元件的完美组合。该系列在 3216-10 (3.2 mm (长) x 1.6 mm (宽) x 1.0 mm (高)) 封装尺寸中实现了高电容值。T527 系列适用于元件密集型电路,例如智能手机和数码相机,这些应用中因空间限制而不允许使用更大和更常见的大电容外壳尺寸。

特性

  • EIA 外壳尺寸:3216(1206 MLCC)
  • 外型扁平: 最大 1.0 mm
  • 支持 260°C 无铅回流焊
  • 更高体积效率
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范

T529 小型外壳、基底端子式聚合物电解电容器

T529 小型外壳、基底端子式聚合物电解电容器

T529 的小型外壳、基底端子式聚合物电解电容器设计促成了现有贴片式聚合物电解电容器中体积效率最高的封装技术。该系列电容高,采用小型 2012-10(2.0 mm(长)x 1.2 mm(宽)x 1.0 mm(高)封装尺寸。T529 系列是诸如智能手机和数码相机之类元件密集型电路的理想之选,这些应用因空间限制而不允许使用更大和更常见的外壳尺寸。

特性

  • 基底端接
  • EIA 外壳尺寸:2012(等效 0805 MLCC)
  • 外型扁平: 最大 1.0 mm
  • 更高体积效率
  • 无卤素环氧树脂且符合 RoHS 规范
  • 支持 260°C 无铅回流焊

T540/T541 COTS 聚合物电解电容器用于高可靠性应用

T540/T541 COTS 聚合物电解电容器用于高可靠性应用,2.5 – 63 VDC

T540/T541 COTS 聚合物电解电容器具有媲美其它 KO-CAP 系列器件的性能优势,并提供与高可靠性 ("Hi-Rel") 应用相关的屏蔽选择。这些商业成品 (COTS) 级元件采用锡铅 (SnPb) 端子表面,并提供多种浪涌电流选择。采用这些电容器时,建议采用的应用降额为 10 - 20%,因此这些电容器适用于电压在 2.25 - 50 VDC 之间的应用。

特性

  • 获得了关于 DLA Drawing 04051/04052 的认证
  • 提供 B、C 和 D 故障率选择
  • 高频电容保持
  • 浪涌电流测试选择
  • 高容积效率
  • 低 ESR
  • EIA 标准外壳尺寸
  • 100% 加速稳态老化
  • KEMET 的 PERA 法测试

T543 系列 COTS 聚合物电解电容器

T543 COTS 聚合物电解液,2.5 - 63 VDC

T543 系列 (COTS 聚合物电解电容器)是标准 KO-CAP 产品,按更高参数规格筛选,采用航空航天、汽车和军事工业常常需要的内部测试方式。这些电容器 105°C 额定最高工作温度,适用于从 1 V 至 50 V 的应用,具有预期的聚合物优势——低 ESR、高频电容保持、长使用寿命和高纹波电流能力。该产品在美国的专精制造设施制造,为寻求额外性能保障的客户提供了一个切实可行的可持续高性价比解决方案。该系列目前提供浪涌电流(+25°C 10 次、-55°C / +85°C 10 次)和端子表面处理选择(100% 锡或锡/铅) 。可按需提供定制测试和材料套件。

特性

  • 极低 ESR
  • 高频电容保持
  • 100% 加速稳态老化
  • 100% 经过浪涌电流测试
  • 按 EIA 481 提供卷带包装
  • 高容积效率
  • 25ºC 和 -55ºC/85ºC 浪涌选件
  • EIA 标准外壳尺寸
  • 无卤素环氧树脂/符合 RoHS 规范

 

 

资源